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S20
3D 混合型模塊貼片機
深圳市阿諾迪電子有限公司
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產品介紹
可實現3D MID※貼裝實現的通用性
- 可擴展到貼裝3D MID
- 強化基板應對能力
- 靈活的元件/ 品種應對能力
- 通用性的可切換性
基本規格
| S20 | |
|---|---|
| 基板尺寸（未使用緩沖功能時） | 最小 L50 x W30mm～ L1,830 x W510mm（標準L1,455） |
| （使用入口或出口緩沖功能時） | - |
| （使用入口及出口緩沖功能時） | 最小 L50 x W30mm ～ L540 x W510mm |
| 基板厚度 | 0.4?4.8mm |
| 基板傳送方向 | 左→右（標準） |
| 基板傳送速度 | 900mm/sec |
| 貼裝速度（12 軸貼裝頭+2θ）條件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
| 貼裝精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
| 貼裝精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
| 貼裝角度 | ±180° |
| Z 軸控制/θ軸控制 | AC 伺服馬達 |
| 可貼裝元件高度 | 30mm※1（先貼裝的元件高度在25mm 以內） |
| 可貼裝元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件（標準0402 ～） |
| 元件供給形態 | 8 ～ 56mm 料帶（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料帶（F3 電動送料器）、桿式送料器、托盤 |
| 元件被帶回的判定 | 負壓檢查和圖像檢查 |
| 支持多語種畫面 | 日語、中文、韓語、英語 |
| 基板定位 | 夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度 |
| 可安裝的送料器數量 | 180 種（以8mm 料帶換算）45 連×4 |
| 基板傳送高度 | 900±20mm |
| 主機尺寸、重量 | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg |
※1基板厚度+ 元件高度= 30mm。
規格、外觀如有變動，恕不另行通知。
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