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產品簡介
產品介紹
概述
可直接焊錫…… 聚合銅膠
CU Paste S-5000
從此印刷電路突破平面、厚度及材質的限制。
用途、特點及可印素材
一、用途
①.延伸印刷電路的傳統型能(克服傳統平面性、厚度、材質的限制。
②.取代傳統混式蝕刻銅箔電路板(目前單、雙面多層PCB制作。
③.取代特殊高溫燒磁方式的特殊電路制造(如混膜機體電路Hybird I、C制作)
二、特點
①.制作過程簡化網版印刷后150℃ AIR FAN 架溫30分鐘即可.
②.良好的焊錫性錫爐、焊錫絲皆可適用。
③.高的導電性平面阻抗20-60maΩ□
④.附著性強90°的拉力1.0-1.5KGMM2
⑤.印刷性良好200-300μm的網版印刷皆可。
三、可印素材
各種電木、玻璃、陶瓷、玻璃纖維板等。
備注:請貯藏20℃以下可保存日期90天。如需稀釋請用專用稀釋劑T-5000,稀釋量不可超過3%以免影響線導電性及附著性。(以重量計)
電路板修補用材料!
可以通過焊錫滬不膠落,免覆加防焊膜,經驗保證,單面板、雙面板,多面板均可用,*小包裝。歡迎洽談。
可直接焊錫…… 聚合銅膠
CU Paste S-5000
從此印刷電路突破平面、厚度及材質的限制。
用途、特點及可印素材
一、用途
①.延伸印刷電路的傳統型能(克服傳統平面性、厚度、材質的限制。
②.取代傳統混式蝕刻銅箔電路板(目前單、雙面多層PCB制作。
③.取代特殊高溫燒磁方式的特殊電路制造(如混膜機體電路Hybird I、C制作)
二、特點
①.制作過程簡化網版印刷后150℃ AIR FAN 架溫30分鐘即可.
②.良好的焊錫性錫爐、焊錫絲皆可適用。
③.高的導電性平面阻抗20-60maΩ□
④.附著性強90°的拉力1.0-1.5KGMM2
⑤.印刷性良好200-300μm的網版印刷皆可。
三、可印素材
各種電木、玻璃、陶瓷、玻璃纖維板等。
備注:請貯藏20℃以下可保存日期90天。如需稀釋請用專用稀釋劑T-5000,稀釋量不可超過3%以免影響線導電性及附著性。(以重量計)
電路板修補用材料!
可以通過焊錫滬不膠落,免覆加防焊膜,經驗保證,單面板、雙面板,多面板均可用,*小包裝。歡迎洽談。