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P系列全工況隔離DC-DC電源芯片

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

選型表產(chǎn)品系列號(hào)產(chǎn)品資料輸入電壓(V)輸出電壓(V)封裝形式隔離電壓輸出功率(W)外形尺寸（mm）備注樣品申請(qǐng)樣品購(gòu)買P0505FT-1W資料下載55DFN3000VDC19.00*7.00*3.00隔離電源芯片樣品申請(qǐng)樣品購(gòu)買【封裝庫(kù)】電源及隔離模塊產(chǎn)品封裝下載

產(chǎn)品介紹

P系列全工況隔離DC-DC電源芯片

致遠(yuǎn)電子基于近二十年的電源設(shè)計(jì)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，將自主電源IC與成熟SiP工藝結(jié)合，推出高集成度全工況隔離DC-DC電源芯片。
全工況隔離DC-DC電源芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)等保護(hù)電路，具備的集成度與性能參數(shù)，能夠?yàn)橛脩鬒/O及通信隔離等應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)、可靠的供電解決方案。

超高集成度，僅為9.00*7.00*3.00mm；
高轉(zhuǎn)換效率，高達(dá)83%；
隔離耐壓高達(dá)3000VDC；
超低靜態(tài)功耗，低至10mA；
符合RoHS的生產(chǎn)工藝；
支持持續(xù)短路保護(hù)，自恢復(fù)。

P系列全工況隔離DC-DC電源芯片

選型表

產(chǎn)品系列號(hào)	產(chǎn)品資料	輸入電壓(V)	輸出電壓(V)	封裝形式	隔離電壓	輸出功率(W)	外形尺寸（mm）	備注	樣品申請(qǐng)	樣品購(gòu)買
P0505FT-1W	資料下載	5	5	DFN	3000VDC	1	9.007.003.00	隔離電源芯片	樣品申請(qǐng)	樣品購(gòu)買

【封裝庫(kù)】電源及隔離模塊產(chǎn)品封裝下載

源于“芯"，更優(yōu)異的產(chǎn)品電性能參數(shù)

致遠(yuǎn)電子P系列全工況隔離DC-DC電源芯片內(nèi)部集成ZLG自主電源IC，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)83%，靜態(tài)功耗低至10mA，電性能參數(shù)處于行業(yè)定位，為用戶提供優(yōu)質(zhì)的板級(jí)供電解決方案。

轉(zhuǎn)換效率高達(dá)83%
滿載轉(zhuǎn)換效率高達(dá)83%，輕載效率仍高至79%，保證全工況高效供電，有效降低電源溫升。
靜態(tài)功耗低至10mA
靜態(tài)功耗低至10mA，待機(jī)功耗僅為50mW，待機(jī)如休眠般靜謐，可有效降低待機(jī)時(shí)能量損失。
紋波噪聲低至40mV
紋波噪聲低至40mV，為用戶打造高可靠性供電環(huán)境。

源于“芯"，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力

致遠(yuǎn)電子P系列全工況隔離DC-DC電源芯片內(nèi)置短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)等多種保護(hù)功能，并經(jīng)過(guò)完善的EMC測(cè)試，結(jié)合產(chǎn)品-40~125℃超寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求。

過(guò)溫保護(hù)
短路保護(hù)
EMC防護(hù)
-40~125°C超寬溫度

源于“藝"，更高的集成度

ZLG基于近二十年的電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)積累，采用成熟SiP工藝打造出P系列全工況隔離DC-DC電源芯片，實(shí)現(xiàn)更高的集成度。產(chǎn)品體積僅為9.00*7.00*3.00mm，相較于傳統(tǒng)模塊產(chǎn)品體積縮小近75%，為用戶小型化升級(jí)提供支持。

源于“藝"，更便捷的應(yīng)用方式

P系列隔離DC-DC電源芯片為DFN封裝，支持全自動(dòng)貼片生產(chǎn)，更便捷的應(yīng)用方式，有效地提升用戶的生產(chǎn)效能的同時(shí)大幅降低由人工干預(yù)造成的應(yīng)用問(wèn)題，提升用戶整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。