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北京眾星聯恒科技有限公司
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光子計數X射線探測器WidePIX2(1)x10-MPX3
公司介紹： Advacam S.R.O.源至捷克技術大學實驗及應用物理研究所，致力在多學科交叉業務領域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機和X射線成像解決方案。 Advacam核心的技術特點是其X射線探測器（應用Timepix芯片）沒有縫隙(No Gap)，因此在無損檢測、生物醫學、地質采礦、藝術及中子成像方面有極其突出的表現。Advacam同NASA（美國航空）及ESA（歐洲航空）保持很好的項目合作關系，其產品及方案也應用于航空航天領域。 產品介紹： Widepix 2(1)x10-MPX3探測器由2x10/1x10的 Medipix3芯片組成。每個像素有兩個集成的12bit數字轉換器和兩個能量鑒別閾值，兩個轉換器可以連接到一個單一的24bit數字轉換器以增強動態范圍。該探測器可以由Si或CdTe的無邊緣的Sensor tile組成。無邊緣傳感器技術允許從各個方向將所有的貼片緊密的拼合在一起。因此，相機的整個成像區域對輻射都敏感——圖像中的貼片之間沒有縫隙。此探測器堅固耐用，可滿足工業用戶的需求。 該WidePIX 1x10-MPX3探測器為工業應用的掃描提供高速內置延時集成(TDI)。兩個以太網RJ-45連接端口使得幀率高達170fps，且保證1.5 m/s的掃描速度。使用了Si和CdTe作為感光材料的Widepix 2(1)X10-MPX3可分別用于軟x射線成像和硬x射線光譜。 主要參數 感光材料 Si/CdTe 感光材料厚度 300 μm for Si; 1 mm for CdTe 感光區域 28 (14) x 140.8 mm 像素數 512 (256) x 2560 像素尺寸 55μm 分辨率 9 lp/mm 讀出速度 170 (1x10 tiles) and 80 (2x10 tiles) frames/s TDI 是，hardware based (1x10 tiles), 1.5 m/s 閾值數量 1 or 2 能量探測限 4 keV (Si) and 5 keV (CdTe) 讀出芯片 Medipix3 模數轉換 12 or 24 bits (configurable) 網口 2 Ethernet RJ-45 尺寸 210 mm x 190 mm x 42 mm (L x W x H) 主要應用： 小動物成像 無損檢測
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