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東莞市博易盛電子科技有限公司
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| 設備外觀尺寸 | 800*1600*900mm(L*W*H) | 電源規格 | CSL電源 |
|---|---|---|---|
| 真空管路 | 全不銹鋼管路 | 系統控制 | PLC |
| 重量 | 150kg |
工藝流程：
氣體通過激勵電源離化成等離子態--等離子體作用于產品表面--清洗產品表面污染物--提高表面活性，增強附著性能 。
等離子清洗是一種新型的、環保、高效、穩定的表面處理方式。
工藝流程：
氣體通過激勵電源離化成等離子態--等離子體作用于產品表面--清洗產品表面污染物--提高表面活性，增強附著性能 。
等離子清洗是一種新型的、環保、高效、穩定的表面處理方式。
應用領域：
•手機行業 ：TP,中框,后蓋表面清洗活化；
•PCB/FPC行業：孔內鉆污及表面清潔,Coverlay表面粗化及清潔；
•半導體行業：半導體封裝,攝像頭模組,LED 封裝,BGA 封裝,Wire Bond 前處理；
•陶瓷：封裝,點膠前處理；
•表面粗化蝕刻 ：PI 表面粗化,PPS 蝕刻,半導體硅片PN結去除,ITO 膜蝕刻；
•塑膠材料:Teflon 特氟龍表面活化,ABS 表面活化,以及其他塑料材質清洗活化；
•ITO涂覆前表面清洗。
設備特點：
•產品放置治具靈活多變,可適應不規則的產品;
•水平電極設計,可滿足軟性產品處理需求;
•低耗能耗氣產品;
•便捷的收放板方式;
•真空系統集成 ,占地面積小;
•合理的等離子反應空間,使處理更均勻;
•集成的控制系統設計,使操作更方便。
技術參數：
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