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深圳市藍星宇電子科技有限公司
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BW 217FA 全自動晶圓貼膜機，全自動貼膜作業，雙手臂取放片，節省作業時間；最多可放 3 個卡匣，一次處理 75 片鐵環 ( 鐵環一次最多可放 100 片 )
BW 217FA 全自動晶圓貼膜機
賣點
· 熱熔切膜
· 全自動作業
機臺優勢
· 全自動貼膜作業
· 雙手臂取放片，節省作業時間；最多可放 3 個卡匣，一次處理 75 片鐵環 ( 鐵環一次最多可放 100 片 )
作業方式
[自動模式]：
將鐵環放置于鐵環升降傳動機構上，卡匣放置于卡匣升降傳動機構上，按自動啟動，取片手臂吸附鐵環，將鐵環放置于移載臺上，移載臺移動至貼膜位，機構下壓膜至移載臺表面后貼合，熔切于鐵環上，完成后移載臺自動退出，移載臺升降機構將鐵環上升，放片手臂自移載臺將鐵環取走后，放置進卡匣內，自動進行下一片貼膜動作。
[手動模式]：
開啟手動模式，按自動啟動，取片手臂與放片手臂退至安全位，移載臺至入料位，操作員放置鐵環，在畫面上按吸真空，確定鈕長按一秒，移載臺移動至貼膜位，機構下壓膜至移載臺表面后貼合，熔切于鐵環上，完成后移載臺自動退出，移載臺升降機構將鐵環上升，操作員即可取走鐵環，在畫面上按平臺升降，令移載臺升降機構下降，繼續放置鐵環，進行下一片貼膜動作。
設備規格
| 設備尺寸 | 1150 mm × 1260 mm × 2130 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
| 設備重量 | 720 kg |
| 電源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 10 A |
| 空氣源 | 6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube) |
| 晶圓尺寸 | 無 |
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 鐵環尺寸 | 6″ Flat Rin設備應用范圍 g ( 內徑 Ø 194 mm ; 外徑 228 mm ;ｔ＝ 1.0 ~ 1.3 mm ) |
機臺特性
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