MSDS 高頻高分辨率超聲波水浸成像系統(tǒng)

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更新時間：2024-05-11 10:18:17瀏覽次數(shù)：116次

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蘇州文泰渦流探傷儀有限公司

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產(chǎn)品簡介

MSDS高頻高分辨率超聲波水浸成像系統(tǒng)系統(tǒng)特點高頻主機/HIS3HF(1-300MHz)高分辨率/可達0.1um/min高速掃描/可達1,000mm/s系統(tǒng)組成水浸槽，三軸掃查器；HIS3HF高頻超聲波探傷儀；臺式電腦-圖像處理

詳細介紹

MSDS 高頻高分辨率超聲波水浸成像系統(tǒng)

系統(tǒng)特點
高頻主機/HIS3 HF(1-300MHz)
高分辨率/可達0.1um/min
高速掃描/可達1,000mm/s

系統(tǒng)組成
水浸槽，三軸掃查器；
HIS3 HF高頻超聲波探傷儀；
臺式電腦-圖像處理。

檢測領域
半導體組件裂紋和脫粘檢測；
陶瓷和復合材料氣孔和分層檢測；
航空部件脫粘檢測；
工業(yè)制造業(yè)材料檢查。

125MHz射頻波探頭波形圖

MSDS 高頻高分辨率超聲波水浸成像系統(tǒng)

高阻尼探頭

高精度掃查器及控制裝置，采用X,Y,Z三軸掃查器

X：線性馬達驅動系統(tǒng)，行程：300mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm；移動速度.：1000mm/sec＊2
Y：高精度滾珠絲桿脈沖系統(tǒng)，行程：350mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm
Z：高精度滾珠絲桿脈沖系統(tǒng)，行程：50mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm
*1: X/Y=0.2μm/0.5μm ；
*2：掃描速度取決于振動，PRF和圖像精度；
*3: 高度方向具有距離修補功能。
采集點：300，000，000 點
掃查器尺寸重量：尺寸：1000×800×570 mm；重量：約120 kg

掃查器軟件設置特點：操作簡單，由鼠標即可完成所有設置。通過鼠標移動到任意想要取點位置，點擊或點擊拖動鼠標完成掃描區(qū)域設置。
典型檢測：陶瓷部件表面裂紋檢出；印刷電路板粘結部檢測；陶瓷基盤檢測

系統(tǒng)基本配置

HIS3 HF	脈沖電壓	-200V
	脈沖下降沿時間	小于 1.0ns
	系統(tǒng)帶寬	1.0-300MHz
	動態(tài)增益	0-71dB/1dB 步進
	A 掃范圍	0-40.96us
3 軸掃查器	系統(tǒng)驅動	X：300mm(線性馬達)
		Y：350mm(滾珠絲桿和步進馬達)
		Z：50mm(滾珠絲桿和步進馬達)
	掃描速度	可達1,000mm/s
	掃描間距	標準間距：從2um 到1.0mm(X-Y)
	掃描模式	光柵掃描(X-Y)
	水槽尺寸	430(寬) X 590(深) X 100(高) mm
	數(shù)據(jù)采集網(wǎng)格點	可達 300,000,000 點/1 次掃描
	數(shù)據(jù)保存	HDD，DVD-RW 等
基本參數(shù)	尺寸	3 軸掃查器外部尺寸：1000X900X570
		PC 機：590X440X80mm
		HIS 3 HF：449X398X135mm
	重量	3 軸掃查器：約120kg；PC 機：15kg；HIS 3 HF：10kg
	電源	AC 100V 1KVA