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SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機

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更新時間：2022-12-16 12:37:40瀏覽次數：430次

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產品簡介

STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機特點：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡便STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機性能：晶圓收益≥99

詳細介紹

STK-6020 半自動晶圓減薄前貼膜機特點：

桌上型

適用于4"&5"&6"&8"晶圓

操作簡便

STK-6020 半自動晶圓減薄前貼膜機性能：

STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規格參數：

晶圓尺寸	4"&5"&6"&8"晶圓
晶圓厚度	300 ~750微米
晶圓種類	硅, 砷化鎵或其它單平邊,雙平邊,V型缺口
膠膜種類	藍膜或者UV膜寬度：120~240毫米長度：100米厚度：0.05~0.2毫米
貼膜原理	防靜電滾輪貼膜
貼膜動作	自動拉膜和貼膜
晶圓臺盤	通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤;或陶瓷臺盤
裝卸方式	晶圓手動放置與取出
防靜電控制	防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器
切割系統	的手動可調整環形切刀適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊，并省去修邊的手動直切刀設計，為省膜的設計；切割刀溫度：達150℃
晶圓定位	通用標線/彈簧銷釘
控制單元	基于PLC 控制，并帶5.7"觸摸屏
安全防護	配置緊急停機按鈕
電源電壓	相交流電220V,10A
壓縮空氣	5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺
機器外殼	白色噴塑金屬外殼
體積	560毫米(寬)880毫米(深)500毫米(高)
凈重	80公斤