PLC 工控機 嵌入式系統 人機界面 工業以太網 現場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業軟件 ICS信息安全 應用方案 無線通訊
深圳市方源儀器有限公司
深圳市方源儀器有限公司
暫無信息 |
CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀是臺式專用銅厚測試儀CMI760有三種不同類型探頭，多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀
CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀
CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀是臺式專用銅厚測試儀CMI760有三種不同類型探頭，多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀儀器探頭參數：
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
**度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀
ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
*小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
*大可測試板厚：175mil （4445 μm）
*小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
**度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀
中國代理商：深圳市方源儀器有限公司
地址：深圳市南山區登良路62號南園綜合樓5樓 地址：上海市閔行區申濱路1051弄140號1101室
電話： 電話：
： : ： :
您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智能制造網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
