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上海摯錦科技有限公司
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高精度可焊性測試儀實現電路板，元器件可焊性測試
可焊性測試的過程 物理學家Thom as Young和Pierre Sim on Laplace通過對表面張力的研究而定義的楊氏方程YsF=Yls+Ylfcos0成為可焊性測試的理論基礎。 如圖所示，在位置A，樣品開始接觸錫面準備浸潤，在位置B，樣品浸沒至底端，尚無潤濕，在位置C，樣品潤濕至潤濕力=0，即過零時間，位置D ，所有力達到大致平衡，位置E，測試結束。
通過這樣曲線可以幫助用戶快速判斷可焊性的優良。
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