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華儀行（北京）科技有限公司
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UNIXX DB30 型晶圓顯影機是一款針對12寸及以下尺寸晶圓的半自動系統，系統可集成顯影，清洗，干燥等模塊，同時可用于方片顯影，尺寸230mm*230mm。更新時間：2022-11-25 17:19:14主要參數：{dede:field.main/}發動機：{dede:field.engine/}操控安全：{dede:field.safe/}燈光：{dede:field.light/}外觀：{dede:field.style/}音響系統：{dede:field.audio/}底盤：{dede:field.bottom/}座椅：{dede:field.seat/}
產品簡介
UNIXX DB30 型晶圓顯影機是一款針對12寸及以下尺寸晶圓的半自動系統，系統可集成顯影，清洗，干燥等模塊，同時可用于方片顯影，尺寸230mm*230mm。
n產品特色
÷ 適用*的顯影、清洗和干燥工藝
÷ 圓形晶圓可達 ?300
÷ 方形襯底可達 230 x 230
÷ 防濺環自動升降
÷ 具有 BSR 背部清洗功能
÷ 配置低接觸離心力卡盤
÷ 可提供全自動系統
÷ 手動裝/卸
÷ 適用所有半導體材料，如硅襯底、玻璃襯底、陶瓷襯底
÷ 1x 輸送臂，最多 6 條管路
÷ 不同類型的噴嘴
÷ 通過壓力罐或泵系統供應化學液
÷ 具有擺動效果的旋轉電機
÷ 不同化學液分離排放（1、2 或 3 向分離）
n技術數據
÷ 襯底尺寸: 可達 ?200 mm 或 150 x 150 mm
÷ 電機轉速: 10.000 rpm，步長 1 rpm
÷ 電機加速: 40.000 rpm/sec，步長 1 rpm/sec
÷ 步進時間: 1 到 999.9 秒，步長 0.1 秒
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