XDLM-C4 X射線測厚儀
FISCHERSCOPE® XDLM®-C4 是一款基于Windows™ 的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。測量方向從上往下。
微聚焦X-射線管以及電機帶動的有4個不同尺寸視準器組成的視準器組使得XDLM®-C4成為測量大批量生產部件的理想測量儀器，例如螺絲，螺母和螺栓?？蛇x擇的鈷接收器有效地解決銅上鍍鎳的測量應用問題
XDLM®-C4的特色是的距離修正測量方法。DCM方法（距離控制測量）自動地修正在不同的測量距離上光譜強度的差別，簡便了測量復雜幾何外形的測試工件和在不同測量距離上的測量。
與WinFTM® V.6軟件及校樣標準塊Gold Assay結合，XDLM®-C4作為FISCHERSCOPE® GOLDLINE ASSAY的一部分， 上乘地適用于快速，非破壞性和**的測量珠寶及貴金屬中金的成分。
HELMUT FISCHER制造用于鍍層厚度測量和材料分析的X射線熒光系統有超過17年的經驗。通過對所有相關過程包括X射線熒光測量法的**處理和使用了*新的軟件和硬件技術，FISCHER公司的X射線儀器具有其的特點。
有一無二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標準片校準并保證一定測量精度的情況下測量復雜的鍍層系統，同時可以對包含多達24種元素的材料進行分析（使用WinFTM® V.6軟件）
典型的應用范圍如下：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
*多24種鍍層（使用WinFTM® V.6軟件）。
分析多達4種（或24種－使用V.6軟件）元素。
分析電鍍溶液中的金屬離子濃度。
| | FISCHERSCOPE®
X-RAY
XDLM®-C4 |
| 測量方向 | 從上往下 |
| X-射線管型號
W: 鎢管
MW: 微聚焦鎢管 | MW |
| 可調節的高壓
30kV; 40kV; 50kV |
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| 開槽的測量箱體 |
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| 基本Ni濾波器 |
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| 接收器(Co)
可選擇的
WM-版本 |
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| 數準器數目 | 4 |
| z-軸 | 電機驅動的或可編程的 |
| 測量臺類型 | 手動XY工作臺或
可編程的XY工作臺 |
| 測試點的放大倍率 | 20 - 180 x |
| DCM方法
(距離控制測量) |
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| WinFTM® 版本 | V.3 標準
V.6 可選擇 |
| 操作系統：
Windows XP prof. |
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FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM®-C4 儀器系列
目前類型
FISCHERSCOPE® X-RAY 手動的XY工作臺和電機驅動的X-射線測量頭Z-軸運行
XDLM®-C4 XymZ
FISCHERSCOPE® X-RAY 可編程的XY工作臺和可編程的
XDLM®-C4 XYZp X射線測量頭Z-軸運行
XY工作臺定位精度要求不高時，是非常適合的
FISCHERSCOPE® X-RAY 可編程的高精度XY工作臺和可編程X-射線測量頭Z-軸運行
XDLM®-C4 PCB 尤其是專為測量小部件或側試點而設計，例如線路板上的導電片或導電帶
尺寸
測量頭 寬 = 570 mm; 深 = 740 mm; 高 = 650 mm
測量箱體 寬 = 460 mm; 深 = 500 mm; 高 = 300 mm
涂裝 相關儀器：涂層測厚儀，漆膜硬度測試儀，電解膜厚儀，黏度計/粘度計，X射線測厚儀，附著力測試儀，微型光澤儀，分光色差儀，霧影儀，反射率測定儀，光譜儀，涂膜干燥時間記錄儀，標準光源箱
