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北京立達恒科技發展有限公司
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江蘇制氧機廠家氧氣很重要的用處是供應呼吸和支持熄滅。除此之外，還有許多用處，氧氣的這些用處普通都是應用了氧氣的_氧化性。1、醫療保健 供應呼吸：用于缺氧、低氧或無氧環境，例如：潛水作業、登山運動、高空飛行、宇宙飛行、醫療搶救等時。2、 冶煉工藝在煉鋼過程中吹以高純度氧氣，氧便和碳及磷、硫、硅等起氧化反響，這不但降低了鋼的含碳量，還有利于肅清磷、硫、硅等雜質。而且氧化過程中產
江蘇制氧機廠家
PSA變壓吸附制氧機裝置，是運用PSA變壓吸附原理精心設計，以優質制氧分子篩為吸附劑，直接在常溫下從空氣中分離制取氧氣，在變壓吸附的作用下實現氮氧分離。。經過干燥凈化處理的壓縮空氣，進入裝有制氧分子篩的吸附塔，根據變壓吸附原理，采用沸石分子篩作為吸附劑，由于沸石分子篩有選擇吸附的特性，空氣中的氮氣、二氧化碳、水份等被沸石分
變壓吸附后制氧機裝置產品技術特點：
（1）采用進口PLC控制系統和切換壽命達300萬次的進口氣動角座閥門，高效可靠，確保裝置的連續可靠運行。
（2）進口PLC智能控制器，操作簡便，運行穩定，自動化程度高。可選擇觸摸屏控制系統、電腦工控機控制系統。
（3）合理的內部構件，氣流分布均勻，減輕氣流高速沖擊。
（4）*的分子篩保護措施，延長沸石分子篩的使用壽命。
（5）自動聯鎖氧氣排空裝置，保證產品氧氣質量。
（6）整機運行可：靠*的制氧工藝流程設計、科學的氣體分布結構、復合床結構的吸附塔、*的分子篩填裝工藝、*分子篩保護措施和氣缸自動壓緊補償裝置幾者的有機結合，有利于制氧分子篩的長期使用。
（7）運行成本低：與其它(包括深冷法制氧、液氧、鋼瓶氧)相比，在中小規模裝置中，PSA制氧的運行成本更低。
江蘇制氧機廠家
變壓吸附制氧設備（也稱PSA制氧設備），在常溫常壓的條件下，利用PSA分子篩選擇性吸附空氣中的氮氣、二氧化碳和水等雜質，從而取得純度較高的氧氣(93%±2)。變壓吸附制氧設備自進入工業化以來，技術發展迅速，由于其價格性能比在中低產量范圍及純度要求不太高的場合具有較強的競爭力，因此被廣泛地應用于煉鋼助熔、高爐富氧、紙漿漂白、玻璃爐窯、廢水處理等領域。國內對這項技術的研究起步較早，然而在較長的一段時間內發展相對較緩。自進入九十年代以來，變壓吸附制氧設備的*性逐漸被國人認可，近幾年各種流程的設備相繼投產
制氧系統主要由空氣壓縮機、空氣冷卻器，空氣緩沖罐、切換閥、吸附器和氧氣平衡罐組成。原料空氣經吸入口過濾器除掉灰塵顆粒后,被空氣壓縮機增壓至3~4barg而進入其中一只吸附器內。吸附器內裝填吸附劑,其中水分、二氧化碳、及少量其它氣體組分在吸附器入口處被裝填于底部的活性氧化鋁所吸附,隨后氮氣被裝填于活性氧化鋁上部的沸石分子篩所吸附。而氧氣(包括氬氣)為非吸附組分從吸附器頂部出口處作為產品氣排至氧氣平衡罐。當該吸附器吸附到一定程度,其中的吸附劑將達到飽和狀態,此時通過切換閥放空，已吸附的水分、二氧化碳、氮氣及少量其它氣體組分排至大氣,吸附劑得到再生。
工作原理：
PSA變壓吸附制氧機裝置，是運用PSA變壓吸附原理精心設計，以優質制氧分子篩為吸附劑，直接在常溫下從空氣中分離制取氧氣，在變壓吸附的作用下實現氮氧分離。。經過干燥凈化處理的壓縮空氣，進入裝有制氧分子篩的吸附塔，根據變壓吸附原理，采用沸石分子篩作為吸附劑，由于沸石分子篩有選擇吸附的特性，空氣中的氮氣、二氧化碳、水份等被沸石分子篩大量吸附，而氧氣則因為其擴散速率大而穿過吸附劑而實現分離。當吸附劑吸附達到飽和時，則降低壓力使制氧分子篩解吸再生，使得分子篩得以重復使用。采用兩個吸附塔流程，一塔吸附產氧，一塔解吸再生，通過PLC程序控制氣動角座閥的啟閉，使兩塔循環交替，連續產出高品質氧氣。
變壓吸附后制氧機裝置產品技術特點：
（1）采用進口PLC控制系統和切換壽命達300萬次的進口氣動角座閥門，高效可靠，確保裝置的連續可靠運行。
（2）進口PLC智能控制器，操作簡便，運行穩定，自動化程度高。可選擇觸摸屏控制系統、電腦工控機控制系統。
（3）合理的內部構件，氣流分布均勻，減輕氣流高速沖擊。
（4）*的分子篩保護措施，延長沸石分子篩的使用壽命。
（5）自動聯鎖氧氣排空裝置，保證產品氧氣質量。
（6）整機運行可：靠*的制氧工藝流程設計、科學的氣體分布結構、復合床結構的吸附塔、*的分子篩填裝工藝、*分子篩保護措施和氣缸自動壓緊補償裝置幾者的有機結合，有利于制氧分子篩的長期使用。
氧氣的主要作用有：
1、冶煉工藝：在煉鋼過程中吹以高純度氧氣，氧便和碳及磷、硫、硅等起氧化反應，這不但降低了鋼的含碳量，還有利于清除磷、硫、硅等雜質。而且氧化過程中產生的熱量足以維持煉鋼過程所需的溫度，因此，吹氧不但縮短了冶煉時間，同時提高了鋼的質量。
2、化學工業：在生產合成氨時，氧氣主要用于原料氣的氧化，以強化工藝過程，提高化肥產量。再例如，重油的高溫裂化，以及煤粉的氣化等。
3、國防工業：液氧是現代火箭的助燃劑，在超音速飛機中也需要液氧作氧化劑，可燃物質浸漬液氧后具有強烈的爆炸性。
4、醫療保健：供給呼吸：用于缺氧、低氧或無氧環境，例如：潛水作業、登山運動、高空飛行、宇宙航行、醫療搶救等時。
5、其它方面：它本身作為助燃劑與乙炔、丙烷等可燃氣體配合使用，達到焊割金屬的作用，各行各業中，特別是機械企業里用途很廣，作為切割之用也很方便。
氮氣作為保護氣體極其合適，主要是它的內聚能量高，只有在高溫和高壓下(> 500C，
>100bar)或添加能量的情況下，才會發生化學反應，目前已掌握了一個生產氮氣的有效方法。空
氣中氮氣約占78%，是一種取之不盡、用之不竭，經濟性的保護氣體。現場制氮設備，使得
企業用氮非常方便，成本也低！ 而在SMT電子行業中，焊接用氮氣配套的制氮機作用更為明顯。
在惰性氣體應用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著
陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業長期使用氮氣，當其它公司看到混裝IC制造的效益時，他
們便將這個原理應用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統中的氧氣。氮氣可引入
到每一個區域，不只是在回流區，也用于制程的冷卻過程。現在大多數回流焊系統已經為應用氮
氣作好了準備；一些系統能夠很容易地進行升級，以采用氣體噴射。
在回流焊接中使用氮氣有以下的優點：
?端子和焊盤的潤濕(wetting)較快
?可焊性變化少
?改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀
?快速冷卻而沒有銅氧化
氮氣作為保護氣體，在焊接中的主要作用是排除焊接過程中的氧氣 ，增加可焊性，防止再氧
化。焊接可靠，除了選擇合適的焊料，一般還需要焊劑的配合，焊劑主要是去除焊接前SMA組件
焊接部位的氧化物以及防止焊接部位的再氧化，并形成焊料優良的潤濕條件，提高可焊性。試驗
證明，在氮氣保護下加入甲酸后即能起到如上作用。采用隧道式焊接槽結構的環氮波峰焊接機，
其機身主要是一個隧道式的焊接加工槽，上蓋由幾塊可打開的玻璃組成，確保氧氣不能進入加工
槽內。當氮氣通入焊接，利用保護氣體和空氣的不同比重，氮氣會自動把空趕出焊接區。在焊接
進行過程中，PCB板會不斷帶入氧氣注入焊接區內，因此要不斷將氮氣注入焊接區內，使氧氣不
斷排到出口。
氮氣加甲酸技術一般應用于紅外加強力對流混合的隧道式再流焊爐中，進口和出口一般 設計
成開啟式，而在其內部有多道門簾，密封性好，能使組件的預熱、干燥、再流焊接冷卻都在隧道
內完成。在這種混合氣氛下，使用的焊膏中不需含有活化劑，焊后無殘留物留在PCB板上。減少
氧化，減少焊球的形成，不存在橋接，對精細間距器件的焊接極為有利。節省了清洗設備，保護
了地球環境。由氮氣所帶來的附加成本容易從節約的成本中收回，成本節約從缺陷減少及其所需
人工節約而來。
氮氣保護下進行波峰焊和再流焊，將成為表面組裝中技術的主流，環氮波峰焊機與甲酸技術
相結合，環氮再流焊機活性極低的焊膏、甲酸相結合，能去除清洗工藝。當今迅速發展的SMT焊
接技術中，遇到的主要問題是如何破除氧化物，獲得基材的純凈表面，達到可靠的連接。通常，
使用焊劑來去除氧化物，潤濕被焊接表面，減小焊料的表面張力，防止再氧化。但同時，焊劑在
半導體行業電子信息產業網電子元器件PECVD 半導體芯片pcb線路板
焊接后會留下殘留物，對PCB組件造成不良影響。因此，必須對電路板清洗，而SMD尺寸
小，不焊接處的間隙也越來越小，清洗已不可能，更重要的是環保問題。CFC對大氣臭氧層
有破壞，作為主要清洗劑的CFC必須禁用。解決上述問題有效的辦法是在電子裝聯領域中采用免
清洗技術。在氮氣中加入少量且定量的甲酸HCOOH已被證實是一種有效的免清洗技術，焊接后
不用任何清洗，無任何副作用或任何對殘留物的擔心。
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