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上海思奉貿易有限公司
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德國ACS A1550帶有DFA（數字聚焦陣列）的通用便攜式超聲波探傷儀斷層掃描儀通過實時斷面成像（B-Scan）可視化對象的內部結構，比傳統探傷儀更容易解釋結果。
層析成像儀使用各種類型的天線陣列，其尺寸可與傳統換能器相媲美。多虧了ACS的特殊控制算法，天線陣列（AA）替代了傳統上用于測試的整套標準換能器套件。A1550 IntroVisor基于DFA虛擬聚焦原理，對可視化部分的每個點進行操作，從而提供了率和的空間分辨率和靈敏度結果。А1550IntroVisor斷層掃描儀旨在對金屬，塑料和復合物體進行快速有效的探傷，并詳細記錄結果，以應對挑戰。
焊接接頭檢查，定位腐蝕，裂紋，內部分層和其他缺陷。定位并確定金屬和塑料物體上的缺陷（間斷和不均勻）。厚度測量，物體內部結構的實時成像。可以選擇使用各種類型的超聲波：- 剪切波，用于檢查標準超聲檢測方法所使用的重疊角度范圍的焊縫；縱波檢查母材。增強的分辨率和靈敏度。測量不連續缺陷尺寸的可能性很高的測試效率，可以用作斷層掃描儀（B-Scan）和傳統探傷儀（A-Scan）。焊接接頭掃描模式（C-Scan），將結果保存到內存中。垂直缺陷的反射圖像。
| 相控陣數據處理技術 | 整體聚焦法 |
| 數組元素/通道數 | 16 |
| 工作頻率 | 1,0; 1,8; 2,5; 4,0; 5,0; 7,5; 10兆赫 |
| 動態范圍 | 100分貝 |
| 顯示分辨率/類型 | 640 x 480 / TFT |
| 帶電池工作時間不少于 | 8小時 |
| 電子單元的尺寸 | 260 x 166 x 80毫米 |
| 電子單元重量 | 1.8公斤 |
| 工作溫度 | -10至+55oC |
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