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河南泰柯特斯科技發展有限公司
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簡單介紹 CDJ-B電解測厚儀（打印型）檢測過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環氧樹脂上的銅等。 CDJ-B電解測厚儀（打印型）測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結果準確......
CDJ-B電解測厚儀（打印型）
CDJ-B電解測厚儀產品概述
CDJ-B電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環氧樹脂上的銅等。
測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結果準確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業知識。
能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法只有電解法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。
CDJ-B電解測厚儀功能特點：
適用領域：汽車摩托車行業、航天航海行業、自行車行業、電子電器行業、日用五金行業、潔具衛浴行 業、塑膠電鍍行業、釹-鐵-硼行業、標準件行業、技術監督部門及科研機構。
產品用途：電鍍層厚度及多層鎳電位測量
測量鍍種： 標準配置：鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金等金屬鍍層及復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）
如需測量其他鍍層請事先提出
鍍層底材：金屬、非金屬
鍍層層數：單層及復合多層
下限小可測尺寸：φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈)
數據處理：CDJ-B型外接微型打印機，可自動打印所測鍍種，厚度值及測試時間等信息
CDJ-B電解測厚儀技術參數
測量范圍： 0～35μm（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量，誤差會逐漸變大）
示值誤差： ≤±10%
分辨率： 金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm
電 源： 交流220V±10%，50/60Hz，30W
主機凈尺寸： 210（W）×360（D）×85（H）mm
CDJ-B電解測厚儀標準配置
CDJ-B電解測厚儀可選附件
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