注：以上指標(biāo)是在探頭頻率為2.5MHz、檢波方式為全波的情況下所測得的。
放大接收
硬件實(shí)時(shí)采樣：10 位AD 轉(zhuǎn)換器，采樣速度160MHz，硬件實(shí)時(shí)采樣，波形高度保真
檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波、射頻檢波
濾波頻帶（0.25~20）MHz，根據(jù)探頭頻率全自動(dòng)匹配，無需手動(dòng)設(shè)置。
閘門讀數(shù)：單閘門和雙閘門讀數(shù)方式可選；閘門內(nèi)峰值讀數(shù)
增益：總增益量110dB，設(shè)0、0.1dB、1dB、2dB、6dB 步進(jìn)值，的全自動(dòng)增
益調(diào)節(jié)及掃查增益功能，使探傷既快捷又準(zhǔn)確。
探傷功能
波峰記憶：實(shí)時(shí)檢索缺陷*高波，記錄缺陷*大值
Φ值計(jì)算：直探頭鍛件探傷找準(zhǔn)缺陷*高波后自動(dòng)計(jì)算、顯示缺陷當(dāng)量尺寸
缺陷定位：實(shí)時(shí)顯示缺陷水平、深度（垂直）、聲程位置
缺陷定量：缺陷當(dāng)量dB 值實(shí)時(shí)顯示
缺陷定性：通過回波包絡(luò)波形，方便人工經(jīng)驗(yàn)判斷
DAC/AVG：曲線自動(dòng)生成，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行補(bǔ)償與修正。曲線隨增益自動(dòng)浮動(dòng)、隨聲程自動(dòng)擴(kuò)展、隨延時(shí)自動(dòng)移動(dòng)。能顯示任意孔徑的AVG 曲線。
裂紋測高：利用端點(diǎn)衍射波自動(dòng)測量、計(jì)算裂紋高度。
門內(nèi)展寬：放大回波細(xì)節(jié)，便于回波分析
動(dòng)態(tài)記錄：檢測實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄波形，存儲(chǔ)、回放
波形凍結(jié)：凍結(jié)屏幕上顯示的波形，便于缺陷分析
板厚輸入：輸入工件厚度，二次波三次波及多次波探的缺陷儀器顯示缺陷實(shí)際深度。
焊縫圖示：顯示焊縫坡口形式和聲束走向，直觀顯示缺陷位置。
內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)：可自由設(shè)置各行業(yè)探傷工藝標(biāo)準(zhǔn)。
閘門報(bào)警
門位、門寬、門高任意可調(diào)；B 閘門可選擇設(shè)置進(jìn)波報(bào)警或失波報(bào)警；閘門內(nèi)蜂鳴聲和LED 燈(吵噪環(huán)境中LED 燈報(bào)警非常有效)報(bào)警及關(guān)閉。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
100 組探傷參數(shù)通道，可預(yù)先調(diào)校好各類探頭和儀器的組合參數(shù)，自由設(shè)置各行業(yè)探傷標(biāo)準(zhǔn)；可存儲(chǔ)1000 幅探傷回波信號及參數(shù)，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)、讀出及通過USB接口傳輸。
實(shí)時(shí)時(shí)鐘
實(shí)時(shí)探傷日期、時(shí)間的跟蹤記錄，并記錄存儲(chǔ)。
通訊接口
USB2.0 高速通訊傳輸接口
電池模塊
高容量鋰電池模塊，在線充電和脫機(jī)充電兩種充電方式，方便探傷人員使用。
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