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鉬銅熱沉

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更新時間：2022-12-07 15:09:27瀏覽次數：472次

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產品簡介

特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電性好,導熱性好、加工性能好。熱膨脹小。
應用：航空航天領域及大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結構材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導電膨脹封接熱沉用材。

詳細介紹

采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發、濺射、光刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調阻、劃片等工藝，在基板表面進行精確的圖形金屬化，同時可集成電阻、電容、電感等，制作出具有特定功能的電路基板，具有電連接、物理支撐、散熱等功能。

產品特點：

•采用半導體工藝技術生產，圖形精度高

•多種微波無源器件集成

•各項性能穩定可靠

•可預置金錫焊料

•小尺寸，重量輕

•表面貼裝易于集成等

特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電性好,導熱性好、加工性能好。熱膨脹小。

應用：航空航天領域及大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結構材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導電膨脹封接熱沉用材。

關鍵詞：電子器件

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