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雙芯——鉬銅熱沉

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更新時間：2023-01-31 14:54:04瀏覽次數：364次

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浙江雙芯微電子科技有限公司

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產品簡介

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特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電性好,導熱性好、加工性能好。熱膨脹小。
應用：航空航天領域及大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結構材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導電膨脹封接熱沉用材

詳細介紹

浙江雙芯微電子科技有限公司成立于2021年，是由國內電子陶瓷元器件及封裝領域優秀團隊創立的現代科技創新型企業。

公司立足半導體集成電路及*封裝行業，設計、生產薄膜集成電路、微波毫米波模塊等產品；同時具備包括TSV、TGV、WLP、SIP等*微系統技術和產品的開發能力。公司未來致力于建設成為電子陶瓷及微系統領域國內

公司目前已建成3500平米高標準半導體生產廠房，其中百級及千級電子凈化車間共1200平米，擁有包括PVD、CVD、刻蝕、光刻等在內多種*的半導體設備，硬件能力國內，可為客戶提供從設計、制造到

應用一站式服務。

特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電性好,導熱性好、加工性能好。熱膨脹小。

應用：航空航天領域及大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結構材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導電膨脹封接熱沉用材

關鍵詞：電子器件

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