雙芯微——陶瓷墊塊/功率熱沉/安裝基座

返回列表頁

參考價:￥1000 - ￥50000

具體成交價以合同協議為準

產品型號
品牌
廠商性質
生產商
所在地
湖州市

在線詢價收藏產品查看聯系電話

聯系方式：陳查看聯系方式

更新時間：2023-02-02 14:12:22瀏覽次數：457次

聯系我時，請告知來自智能制造網

產品分類 品牌分類

暫無信息

  其他品牌

浙江雙芯微電子科技有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：29條

所在地區：浙江湖州市

聯系人：陳（前臺）

詢價 給他留言

產品簡介

特點及用途：
氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應用可提升散熱能力，減少熱阻，提高激光器輸出功率，延長激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料，在熱沉上可以進行劃線，其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等，厚度和成分都可進行定制。
近年來，隨著需求升級，激光器芯片小型化發展趨勢明顯，但小型芯片散熱量低，工作和不工作的熱沉溫差小，熱匹配要求

詳細介紹

特點及用途：

氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應用可提升散熱能力，減少熱阻，提高激光器輸出功率，延長激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料，在熱沉上可以進行劃線，其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等，厚度和成分都可進行定制。

近年來，隨著需求升級，激光器芯片小型化發展趨勢明顯，但小型芯片散熱量低，工作和不工作的熱沉溫差小，熱匹配要求較低，可采用氮化鋁材料作為基板與芯片相連。在電子封裝領域，熱沉主要是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置，是核心元器件之一。陶瓷熱沉可滿足高功率半導體激光芯片鍵合的需求，在光通信、高功率LED封裝、半導體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領域應用前景廣闊。