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雙芯微——陶瓷墊片/功率熱沉

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產品簡介

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采用半導體薄膜真空蒸發、濺射、電鍍、光
刻、劃片等工藝，
在高熱導陶瓷基板表面進行
圖形光刻、銅加厚、預制金錫薄膜制備，制作
具有散熱、電連接等功能，用于大功率激光器
的討底基板。

詳細介紹

采用半導體薄膜真空蒸發、濺射、電鍍、光刻、劃片等工藝，在高熱導陶瓷基板表面進行圖形光刻、銅加厚、預制金錫薄膜制備，制作具有散熱、電連接等功能，用于大功率激光器的討底基板。

產品特點：

•采用半導體工藝技術生產，圖形精度高

•尺寸小，重量輕

•表面貼裝易于集成

產品設計規范：

•外形尺寸精度：±25um

•留邊最小尺寸：50um

•最小尺寸：500um*500um

運用于光通訊、大功率激光器、半導體制冷器、功率電路、射頻微波毫米波通訊領域的散熱、支持器件、金絲鍵合（跳線）、電流短路等應用的電容性隔離墊、安裝隔離墊、間隙底座等。

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