名 稱：真空等離子表面處理機(jī)
型 號(hào)：TFR02-PL-5300Z
標(biāo)配技術(shù)參數(shù)：
輸入電源：AC380V
整機(jī)規(guī)格: 1320mm?030mm?600mm（W譊譎）
腔體規(guī)格: 400mm?50mm?00mm（W譊譎）
腔體容積: 70L
電極規(guī)格: 內(nèi)置平板式電極，374?40（W譊），共7塊，電極板間距50mm
可載物層數(shù): 共6層
電源系統(tǒng): 固態(tài)晶體管等離子發(fā)生源
控制系統(tǒng) 觸摸屏+PLC控制
進(jìn)氣系統(tǒng): 標(biāo)配：1路進(jìn)氣、1路放空 （可根據(jù)客戶需求增加氣路）
注：設(shè)備可根據(jù)客戶實(shí)際需求定制
設(shè)備特點(diǎn)：
TFR02-PL-5300Z定位為工業(yè)生產(chǎn)等離子處理設(shè)備，特點(diǎn)為腔體大，處理效率高，重復(fù)性和穩(wěn)定性好，操作性和兼容性好，并可以為客戶量身定制專業(yè)、高效、穩(wěn)定的處理方案，契合企業(yè)的中大型生產(chǎn)需要。
設(shè)備功能：
TFR02-PL-5100Z適用于各種材料的表面改性處理：
1、表面清洗：粘接、錫焊、電鍍前的表面預(yù)處理
2、表面活化：生物材料的表面修飾，印刷涂布或粘接前的表面處理
3、表面刻蝕：硅的微細(xì)加工，聚四氟乙烯的表面刻蝕處理
4、表面接枝：材料表面特定基團(tuán)的產(chǎn)生和表面活化的固定
5、表面沉積：疏水性或親水性層的等離子體聚合沉積
應(yīng)用領(lǐng)域：
1、 LED
LED外延片的清洗和刻蝕
通過等離子處理后GaAS襯底放入MOCVD中能更好的生長(zhǎng)化合物半導(dǎo)體外延層
通過等離子體刻蝕后，外延片能更好的進(jìn)行 光的反射。
LED芯片的清洗和增加推?shy;力
通過等離子處理后，LED芯片會(huì)更加潔凈，表面推?shy;力有所提升，這樣能更好的滿足后續(xù)焊接和封裝工藝。
2、 半導(dǎo)體
硅片晶元的清洗
通過等離子清洗，可清除硅片表面污物，有效的避免因污物而導(dǎo)致的半導(dǎo)體器件失效。
COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線焊接前的清洗
通過等離子清洗，可清潔COB、COG、COF、ACF等工藝中微觀污染物，從而提高密著性，改善打線效果。
3、 PCB、FPC
多層柔性版、軟硬結(jié)合版、FR-4高厚徑（縱橫）比微孔的膠渣清楚
通過等離子處理，可提高孔壁與鍍?shy;層結(jié)合力，清除膠渣，提高通孔連接可靠性，準(zhǔn)確控制Etch back提高孔鍍的信賴性和良率，防止內(nèi)層開路。
PTFE（鐵氟龍）高頻微波板沉?shy;前的孔壁表面改性活化
提高孔壁與鍍?shy;層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉?shy;后的黑孔，消除孔?shy;和內(nèi)層?shy;高溫?cái)嗔驯椎蕊@現(xiàn)，提高可靠性。
涂覆阻焊前與絲印字符前版面的活化
通過等離子處理，可有效防止阻焊字符脫落。
激光（Laser）加工后去除碳化物
HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更顯著（Micro-via hole，IVH，BVH）。通過等離子處理，可清除碳化物、杜絕短路。
表面粗化、活化、改變附著力結(jié)合力
等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污、等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，一般可增大10倍以后，杜絕出現(xiàn)粘接后脫落現(xiàn)象。
化學(xué)沉金、電鍍金前金手指、焊盤表面清潔
去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已?shy;采用等離子清洗取代傳統(tǒng)磨板機(jī)。
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