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?國產飛騰系列 CPU?CPU/GPU導冷+風冷散熱方式?抽拉式電池及硬盤,更換維護更便捷?機箱底部設計內存插槽蓋板,方便擴展維護?CNC鎂合金開模機箱,強度高重量輕?支持mini PCIe、mSATA功能擴展?國產化率≥98%,可選99%國產化率?雙屏設計,屏幕打開可居中、居右顯示
n 國產飛騰系列 CPU
n CPU/GPU導冷+風冷散熱方式
n 抽拉式電池及硬盤,更換維護更便捷
n 機箱底部設計內存插槽蓋板,方便擴展維護
n CNC鎂合金開模機箱,強度高重量輕
n 支持mini PCIe、mSATA功能擴展
n 國產化率≥98%,可選99%國產化率
n 雙屏設計,屏幕打開可居中、居右顯示
操作系統 | 支持國產銀河麒麟V10等操作系統 |
移動計算平臺 | FT2000/4,搭載4個FTC663處理器核,主頻2.2GHz D2000,搭載8個FTC663處理器核,主頻2.0~2.3GHz |
內存 | 8GB DDR4 2400MHz 支持16G |
硬盤 | 標配512GB國產電子盤(可選硬盤銷毀功能) |
顯卡 | 可選配國產或 AMD 獨立顯卡 |
顯示 | 兩塊15.6 英寸LED高清液晶顯示屏,分辨率1920×1080 |
鍵盤 | 防水筆記本鍵盤,觸摸鼠標,分體式左右實體按鍵 |
國產化率 | 不小于98% |
I/O 端口 | 1 x電源口 航插 |
擴展 | mini PCIe *1,mSATA *1 |
通信接口 | 1000Mbps 雙千兆網口 |
電源/電池 | 交流適配器 (100W, 100-240VAC, 50 / 60Hz) |
機殼材質 | 高強度鎂合金CNC機箱 |
尺寸(寬 x 深 x 高)和重量 | 400 mm×280mm×58mm(W×D×H) |
環境試驗規格 | 溫度 : |
環境適應性 | 濕 熱 符合GJB150A-2009中相關要求 |
電磁兼容 | 滿足GJB151B-2013《設備和分系統電磁發射和敏感度要求》中的CE102、CS101、CS114、CS115、CS116、RE102、RS103(可選) |
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