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北京美泰諾格凈化工程技術(shù)有限公司
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聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)半導(dǎo)體特性決定其制造過(guò)程必須有潔凈度要求,環(huán)境中雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體的特性有著改變或破壞其性能的作用,所以在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)什么都必須嚴(yán)格控制,雜質(zhì)各式各樣,如金屬離子會(huì)破壞半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電性能,
電子產(chǎn)品性能、質(zhì)量的提高和生產(chǎn)過(guò)程的微細(xì)化,日益要求生產(chǎn)環(huán)境具有一定的空氣潔凈
半導(dǎo)體器件生產(chǎn)環(huán)境要求很嚴(yán),除了要求恒溫恒濕外,對(duì)生產(chǎn)環(huán)境潔凈度要求很嚴(yán),按單位體積重規(guī)定的塵埃粒子數(shù)標(biāo)準(zhǔn)分成潔凈度的等。一般分為:10、100、1000、10000、100000,標(biāo)準(zhǔn)IOS14644-1、國(guó)標(biāo)GB50073-2013、美聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)中均有規(guī)定潔凈室和潔凈區(qū)內(nèi)空氣以大于或等于被考慮粒徑的粒子大濃度限值進(jìn)行劃分的等標(biāo)準(zhǔn)。
該項(xiàng)目的潔凈室在水平方向上采用了港灣式的布置方式。這種布置方式的優(yōu)點(diǎn)是將工藝設(shè)備分為、后區(qū),區(qū)為人員操作區(qū)(硅片暴露區(qū)),后區(qū)為工藝設(shè)備接管區(qū),后區(qū)潔凈度區(qū)分明顯,真正影響產(chǎn)品質(zhì)量的是區(qū)。將后區(qū)區(qū)分開(kāi)后,潔凈度要求高的區(qū)域的面積也會(huì)減少,以減少整個(gè)系統(tǒng)的循環(huán)風(fēng)量,降低能耗及工程造價(jià)。根據(jù)ISO標(biāo)準(zhǔn),該潔凈室生產(chǎn)區(qū)的潔凈度等為2.5和3.5,溫度要求為±221℃,相對(duì)濕度要求為45%±5%;該潔凈室生產(chǎn)后區(qū)的潔凈度等為6和7,溫度要求為±223℃,相對(duì)濕度要求為30%-60%。
該項(xiàng)目的潔凈室在垂直方向采用三層結(jié)構(gòu)的布置方式,這也是大規(guī)模集成電路廠房常用的形式,即上層為潔凈室的送風(fēng)靜壓層,中間為潔凈生產(chǎn)區(qū),下層為回風(fēng)層及支持區(qū)。
在工程上,人們利用室內(nèi)空氣的循環(huán)來(lái)保持生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)的潔凈等。空氣在嚴(yán)格控制溫度、濕度的提下,經(jīng)過(guò)過(guò)濾器之后進(jìn)入潔凈室內(nèi),而室內(nèi)的空氣則經(jīng)回風(fēng)系統(tǒng)“離開(kāi)"潔凈室,再經(jīng)過(guò)濾器之后重新進(jìn)入潔凈室。與此同時(shí),由于潔凈室內(nèi)必然會(huì)有風(fēng)量損失,因此也需要補(bǔ)充一部分室外新風(fēng)。
在本項(xiàng)目中,潔凈室系統(tǒng)采用新風(fēng)集中處理機(jī)組(MAU)+風(fēng)機(jī)過(guò)濾單元(FFU)+干式冷盤(pán)管(DDC)的方式,其空氣處理過(guò)程為:循環(huán)風(fēng)經(jīng)設(shè)置在一層的干式冷卻盤(pán)管冷卻后,進(jìn)入上部送風(fēng)靜壓箱,與處理后的新風(fēng)混合,經(jīng)FFU加壓、過(guò)濾后送入生產(chǎn)區(qū)。
其中,MAU的主要作用是提供潔凈室需求的新風(fēng),控制潔凈室的濕度,同時(shí)通過(guò)變頻調(diào)節(jié)來(lái)維持潔凈室的正壓環(huán)境;DDC主要承擔(dān)潔凈室的顯熱負(fù)荷;而FFU則過(guò)濾循環(huán)空氣來(lái)滿足潔凈室的潔凈度。這種方式與傳統(tǒng)的循環(huán)送風(fēng)方式相比有明顯的優(yōu)勢(shì),F(xiàn)FU具有靈活性,可適應(yīng)工藝變化,當(dāng)工藝發(fā)展需要提高空氣潔凈度別時(shí),采取增加FFU數(shù)量或更換更高效率的過(guò)濾器就可達(dá)到提高潔凈度等的目的。FFU采用負(fù)壓密封使其簡(jiǎn)化而可靠,也就是說(shuō),潔凈區(qū)內(nèi)的空氣壓力大于送風(fēng)靜壓箱內(nèi)的空氣壓力,這就大地降低了塵埃微粒通過(guò)縫隙進(jìn)入潔凈室的幾率。此外,采取這種方式也可大大節(jié)省空調(diào)機(jī)房的面積。
由于集成電路芯片制造工藝的特殊性,在芯片生產(chǎn)的過(guò)程中,會(huì)產(chǎn)生各種廢氣,其中,酸堿廢氣來(lái)源于硅片清洗、爐管清洗、濕法刻蝕;工藝尾氣來(lái)自離子注入、干法刻蝕、CVD、擴(kuò)散、外延;有機(jī)廢氣來(lái)自光刻、去膠、顯影等工序。在工程設(shè)計(jì)中,應(yīng)針對(duì)排放氣體的不同性質(zhì)分別處理。
為補(bǔ)償工藝排風(fēng)和保持室內(nèi)正壓以及滿足工作人員的新風(fēng)需要,潔凈區(qū)需送入一定量的新風(fēng),新風(fēng)機(jī)組MAU采用變頻風(fēng)機(jī),通過(guò)室內(nèi)正壓值控制風(fēng)機(jī)的變頻器,調(diào)節(jié)新風(fēng)風(fēng)量。新風(fēng)管道的布置,盡可能地將新風(fēng)均勻送入潔凈室,并且在工藝設(shè)備發(fā)熱較大的地方提供更多的新風(fēng),以減輕干式冷盤(pán)管的負(fù)擔(dān)。
潔凈室空調(diào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,以上的描述僅僅是對(duì)整個(gè)系統(tǒng)作一個(gè)簡(jiǎn)單的概述,而實(shí)際上還需要大量的計(jì)算來(lái)保證以上實(shí)施的有效性,除了圍護(hù)結(jié)構(gòu)、人員、照明的負(fù)荷計(jì)算外,還需要進(jìn)行復(fù)雜的工藝設(shè)備冷熱負(fù)荷計(jì)算、風(fēng)量平衡計(jì)算以及大量的水力平衡計(jì)算來(lái)確保整個(gè)系統(tǒng)的均勻、平衡、合理。集成電路廠房的潔凈室能源消耗大,投資大,如何在滿足工藝需求的提下,采用更合理的方案、更的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)節(jié)約能源、減少工程造價(jià),是我們后設(shè)計(jì)中所面臨的方向,也符合國(guó)家節(jié)能減排的政策要求。
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