技術參數
型號說明
Laser wavelength λ = 1030 nm
High reflection bａnd (R > 50%) λ = 960 .. 1050 nm
Absorbance 吸收率 A0 = 32 %
Modulation depth △R = 20 %
Non-saturable loss Ans = 12 %
Saturation fluence Φsat = 60 µJ/cm2
Relaxation time constant 弛豫時間 τ = 3 ps
Damage threshold Φ = 1.2 mJ/cm2
切屑面積4.0 mm x 4.0 mm；其他尺寸按要求
切屑厚度450µm
保護SAM受電介質層安裝的保護選項x表示安裝類型，如下所示：
封裝形式
x = 0 unmounted
x = 12.7 g glued on a gold plated Cu-cylinder with 12.7 mm (x = 12.7 g 粘在Φ12.7 mm鍍金銅圓柱體上 )
x = 25.4 g glued on a gold plated Cu-cylinder with 25.4 mm
x = 12.7 s soldered on a gold plated Cu-cylinder with 12.7 mm
x = 25.4 s soldered on a gold plated Cu-cylinder with 25.4 mm
x = FC mounted on a 1 m monomode fiber cable with FC connecto r(x = FC 安裝在帶FC連接器的1米單模光纜上)
低強度光譜反射率和色散
通用參數
規格型號說明：SAM-λ-A-τ-x
λ=Wavelength 波長
A=Absorptance 吸收率
τ=Relaxation time 弛豫時間
x=Mounting condition 封裝形式
可選封裝形式
x = 4.0-0
x = 1.0b-0
x = 1.3b-0
(散熱器)Heat sink FM-1.3 (FM-1.3 - Fiber Mount for SAM chips 1.3 mm x 1.3 mm)
x = 4.0-12.7g-c / 4.0-12.7g-e
x = 4.0-12.7s-c / 4.0-12.7s-e
x = 4.0-25.0g-c / 4.0-25.0g-e
x = 4.0-25.0s-c / 4.0-25.0s-e
x = 4.0-25.4g-c / 4.0-25.4g-e
x = 4.0-25.4s-c / 4.0-25.4s-e
x = 4.0-25.0w-c / 4.0-25.0w-e
x = 4.0-25.0h-c / 4.0-25.0h-e
x = FC/(A)PC-SMF
x = FC/(A)PC-PMF
Passive heat sink PHS (PHS - passive heat sink for fiber coupled SAM 光纖耦合SAM的無源散熱器)
如果您選擇了x =4.0-25.4sc，則安裝如下：
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芯片尺寸：4毫米
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散熱器直徑：25.4 毫米
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安裝類型：焊接
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位置：中鋒
示例： SAM-1040-5-1ps-4.0-25.4sc
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激光波長：1040nm
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吸收：5%
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弛豫時間：1 ps
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芯片尺寸：4 毫米 x 4 毫米
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焊接在直徑為 25.4 毫米的鍍金銅散熱器的中心
x=FC 封裝說明
砷化鎵芯片厚度:標準：450µm
正面保護:SAM由電介質正面層保護。
SAM芯片粘在帶有FC/PC或FC/APC連接器的單模光纖跳線的一側。
1,標準電纜長度為1m。
2,可選SAM可安裝在特殊光纖上，如保偏熊貓光纖。
3,可選：安裝在光纖上的SAM可以連接在無源散熱器或帶有熱電冷卻器的有源散熱器上。FC/PC連接器端面上的光纖安裝SAM-SAM芯片
