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上海茸晶半導體科技有限公司
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本機適用范圍BG系列是專門用于晶圓研磨前的貼膜工序;適用保護膜可兼容藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜
本機適用范圍
BG系列是專門用于晶圓研磨前的貼膜工序;
適用保護膜可兼容藍膜、UV膜、PET 襯底膜及其它單/雙層膜。
本機特點
與同類設備優勢
采用電子方式控制貼膜滾輪的壓緊和松開，比傳統行程開關控制更可靠，壽命更長。
隱藏的膜預張緊結構，可使貼膜更平整，無氣泡。
圓切割刀切割方式改進，增加了氣動裝置控制割刀位置，保證了切割始終貼著硅片邊緣，尤其解決了帶直邊硅片切割不凈的弊端。
規格參數
| 型號 | WM - 100 | WM -200 | WM-3 00 | 備注 |
| 適用產品尺寸(Inch) | 6 | 8 | 12 | 可定制特殊品 |
| 應膜的種類 | UV膜、藍膜 | UV膜、藍膜 | UV膜、藍膜 | 選配 |
| 臺盤加熱范圍(°C) | 室溫~80 | 室溫~80 | 室溫~80 | |
| 機器尺寸(mm) | 400*850*350 | 430* 850*350 | 900*1000* 600 | |
| 電源(V) | 單相AC 220 | 單相AC 220 | 單相AC 220 | 可定制AC100V |
| 壓縮空氣(MPa) | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | |
| 設備重量(KG) | 90 | 90 | 120 |
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