公司坐落于中國科技前沿城市-深圳市, 另在安徽，香港專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝設(shè)備，材料及相關(guān)技術(shù)的服務(wù)。公司主要提供ASMPT的半導(dǎo)體香港有限公司焊接，封裝設(shè)備，在國際上處于地位。配備有專業(yè)的高級I程師及售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，擁有的實(shí)力及高效的管理服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，為客戶設(shè)計(jì)最人性化的工藝流程，幫助客戶工藝改進(jìn)和產(chǎn)品質(zhì)量提高。售后服務(wù)部有完善的服務(wù)體系,從安裝調(diào)試到售后服務(wù)為客戶提供快捷透明高質(zhì)量服務(wù)。公司以質(zhì)量服務(wù)求生存,以科技進(jìn)步圖發(fā)展，的服務(wù)質(zhì)量奉獻(xiàn)給廣大用戶。秉著“以客為尊，誠信為本,不斷創(chuàng)新"之經(jīng)營理念,致力于客戶至上,品質(zhì)的方針。公司不斷完善，以“并發(fā)熱誠，勇于承擔(dān)，互惠共贏，迫求，互相尊重,及時(shí)，創(chuàng)新,進(jìn)取"的企業(yè)價(jià)值觀，同客戶建立長期忠實(shí)的合作伙伴關(guān)系，熱誠歡迎海內(nèi)外各界朋友前來洽談,共圖發(fā)展。經(jīng)營范圍：*半導(dǎo)體封測設(shè)備整線解決方案1.mini&Micro LED封裝2.光通訊/光模3.攝像頭（COB，CSP車載）4.IC器件（SOP，QFN，eClip，SIPIGBT，F(xiàn)CBGA）5.材料，備件，維修*自動(dòng)化控制設(shè)備及套裝產(chǎn)品的解決方案
成立時(shí)間：2018年9月28日[已認(rèn)證]
注冊資本： 5000萬元
[已認(rèn)證]
經(jīng)營范圍：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體檢測設(shè)備、智能電子產(chǎn)品、自動(dòng)化控制設(shè)備及配套產(chǎn)品的研發(fā)、銷售與租賃；上述設(shè)備維護(hù)、保養(yǎng)及零部件銷售與上門維修；貨物與技術(shù)進(jìn)出口。（法律、行政法規(guī)或者決定禁止和規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目除外,限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營），許可經(jīng)營項(xiàng)目是：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、智能電子產(chǎn)品、自動(dòng)化控制設(shè)備及配套產(chǎn)品的維護(hù)。[已認(rèn)證]
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