首昂光電（上海）有限公司
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詳細(xì)摘要： 是專業(yè)化的晶圓激光刻號(hào)打碼專用設(shè)備，適用于2-12英寸晶圓的軟打標(biāo)、硬打標(biāo)作業(yè)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-10-01 在線留言
詳細(xì)摘要： 1）控制系統(tǒng)由程序電腦主機(jī)構(gòu)成，故障率低，可靠性強(qiáng)，操作簡單，易于維護(hù)
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詳細(xì)摘要： 1）控制系統(tǒng)由PLC觸摸屏構(gòu)成，故障率低，可靠性強(qiáng)，操作簡單，易于維護(hù)
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詳細(xì)摘要： 使用高精密的激光加工掃描技術(shù)，應(yīng)用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工
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詳細(xì)摘要： 1）專業(yè)化的晶圓激光刻號(hào)打碼專用設(shè)備，使用于3-6寸晶圓的軟打標(biāo)或硬打標(biāo)作業(yè)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：1）控制系統(tǒng)由PLC觸摸屏構(gòu)成，故障率低，可靠性強(qiáng)，操作簡單，易于維護(hù)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-10-01 在線留言
詳細(xì)摘要： 采用IPG、銳科等品牌光纖激光器，帶反射隔離保護(hù)功能，輸出峰值功率高，激光器使用壽命可達(dá)5-8萬小時(shí)
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詳細(xì)摘要： 針對(duì)材料吸收譜系全定制設(shè)備，從激光器對(duì)材料的吸收率，加工所需的夾具材料，以及激光所需要的光束質(zhì)量等實(shí)現(xiàn)全工藝定制
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詳細(xì)摘要： 1）PLC控制操作簡單，單按鈕控制；2）帶紅光指示功能；3）壓力大小可調(diào)；4）手動(dòng)放片，取片；5）專用裂片橡膠墊；設(shè)備型號(hào)MSW-WSU-A控制方式PLC+觸摸...
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詳細(xì)摘要： 光纖激光器主要由泵浦源，耦合器，摻稀土元素光纖，諧振腔等部件構(gòu)成
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詳細(xì)摘要： 晶圓自動(dòng)激光切割機(jī)/SA-IR20W-A（底相機(jī)對(duì)準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型增加自動(dòng)上下料功能，主要為：增加底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-10-01 在線留言
詳細(xì)摘要： 晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD（底相機(jī)對(duì)準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型，主要增加：底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對(duì)準(zhǔn)，保留原有上相機(jī)更...
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詳細(xì)摘要： 本產(chǎn)品是半導(dǎo)體晶圓芯片的激光劃片切割專用設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：1）廣角輪廓相機(jī)，進(jìn)行輪廓識(shí)別，自動(dòng)校正硅片角度；2）高精度CCD相機(jī)，進(jìn)行全自動(dòng)水平修正及位置修正；3）壓力可控，實(shí)時(shí)顯示壓力數(shù)值；4）自動(dòng)覆膜、噴...
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詳細(xì)摘要： 該設(shè)備針對(duì)半導(dǎo)體開發(fā)一款專用設(shè)備，廣泛應(yīng)用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-10-01 在線留言
詳細(xì)摘要： 1）專業(yè)化的晶圓激光刻號(hào)打碼專用設(shè)備，適用于4-5-6英寸晶圓的軟打標(biāo)、硬打標(biāo)作業(yè)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-10-01 在線留言
詳細(xì)摘要： 使用力矩電機(jī)（DD馬達(dá)）可實(shí)現(xiàn)設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單、精度高，節(jié)減成本及提高生產(chǎn)效率
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-10-01 在線留言
詳細(xì)摘要： XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)使用直線電機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，提供無背隙、高精度、高剛性以及超低速恒速高平穩(wěn)運(yùn)動(dòng)，以滿足對(duì)速度、加速度、高精度的要求
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