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施耐德BME系列處理器模塊

BMXSAI0410 主要信息產(chǎn)品系列Modicon M580產(chǎn)品類型處理器模塊應(yīng)用領(lǐng)域用于嚴(yán)酷環(huán)境補(bǔ)充信息機(jī)架數(shù)量4Local I/O processor capacity (discrete)1024 I/OLocal I/O processor capacity (analog)256 I/ONumber of application specific channel (local rack)36特殊應(yīng)用 I/O串行口計數(shù)器精確的時間戳運動控制SSI編碼器HART檢查過程控制控制通道可編程回路集成連接類型1 Ethernet TCP/IP 適用服務(wù)端口2 Ethernet TCP/IP 適用設(shè)備網(wǎng)絡(luò)Mini-B型USB分布式設(shè)備數(shù)量64通訊模塊處理器2 以太網(wǎng)通訊模塊8 ASI模塊通訊服務(wù)DIO掃描器內(nèi)存說明集成 RAM, 4 MB 適用程序集成 RAM, 384 kB 適用數(shù)據(jù)可擴(kuò)展閃存, 4 GB 適用數(shù)據(jù)存儲集成 RAM, 10 kB 適用系統(tǒng)內(nèi)存應(yīng)用程序結(jié)構(gòu)1 個循環(huán)/周期主任務(wù)64 個事件任務(wù)1個周期快速任務(wù)2個輔助任務(wù)每毫秒指令數(shù)7.5 Kinst/ms 65 % 布爾 + 35 % 定點運算10 Kinst/ms 100 % 布爾電流消耗270 mA 在…上 24 V 直流MTBF 可靠性775000 H標(biāo)識CE環(huán)境抗振動3 gn抗沖擊30 gn運行溫度-25…70 °C貯存環(huán)境溫度-40…85 °C工作海拔0...2000 m2000...5000 m 有相對濕度5…95 % 在…上 55 °C 無冷凝IP 等級IP20符合指令2014/35/EU - low voltage directive2014/30/EU - electromagnetic compatibility2014/34/EU - ATEX directive產(chǎn)品認(rèn)證CEULCSARCMEAC商船ATEX zone 2/22IECEx zone 2/22標(biāo)準(zhǔn)EN/IEC 61131-2EN/IEC 61010-2-201UL 61010-2-201CSA C22.2 No 61010-2-201IACS E10EN/IEC 61000-6-5, interface type 1 and type 2EN/IEC 61850-3, location GEN/IEC 60079-0環(huán)境特征Gas resistant class Gx 符合 ISA S71.04Gas resistant class 3C4 符合 IEC 60721-3-3防塵 class 3S4 符合 IEC 60721-3-3Sand resistant class 3S4 符合 IEC 60721-3-3Salt resistant 等級2 符合 IEC 68252Mold growth resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3Fungal spore resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3危險區(qū)域 1類2級保護(hù)處理三防涂層供電電源通過機(jī)架的內(nèi)部電源LED狀態(tài)LED (綠色) 處理器運行 (RUN)LED (紅色) 處理器或系統(tǒng)故障 (ERR)LED (紅色) I/O 模塊故障 (I/O)LED (綠色) 下載中（DL）LED (紅色) 內(nèi)存卡或CPU閃存故障(BACKUP)LED (綠色/紅色) ETH MS (Ethernet 端口配置狀態(tài))LED (綠色/紅色) Eth NS (Ethernet 網(wǎng)絡(luò)狀態(tài))凈重0.849 kg包裝單位Unit Type of Package 1PCENumber of Units in Package 11Package 1 Height8.500 cmPackage 1 Width17.500 cmPackage 1 Length25.000 cmPackage 1 Weight881.000 gUnit Type of Package 2S03Number of Units in Package 26Package 2 Height30.000 cmPackage 2 Width30.000 cmPackage 2 Length40.000 cmPackage 2 Weight5.660 kg

施耐德BME系列處理器模塊

BMXSAI0410 CPU 在控制系統(tǒng)中的角色在模塊化 PAC 中，CPU 將控制和處理應(yīng)用程序。本地機(jī)架可識別包含 CPU 的機(jī)架。除 CPU 外，本地機(jī)架還包含電源模塊，且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負(fù)責(zé)：? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設(shè)備? 處理應(yīng)用程序? 在任務(wù)開始時讀取輸入并在任務(wù)結(jié)束時應(yīng)用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機(jī)架中，或可能安裝在與本地機(jī)架存在相當(dāng)距離的遠(yuǎn)程子站中。 CPU 具有充當(dāng) RIO 處理器的內(nèi)置功能，可管理 CPU 與安裝在每個遠(yuǎn)程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊。可將設(shè)備連接到 PAC 網(wǎng)絡(luò)用作 DIO 云或 DIO 子環(huán)路。有關(guān) M580 網(wǎng)絡(luò)支持的各種架構(gòu)的詳細(xì)信息，請參閱《Modicon M580 系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)》。有關(guān) X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠(yuǎn)程子站所提供選項的詳細(xì)描述，請參閱《Modicon M580遠(yuǎn)程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項 CPU 可解析系統(tǒng)中 I/O 模塊和分布式設(shè)備的控制邏輯。根據(jù)以下多個運行特性選擇 CPU：? 存儲器大小? 處理能力：可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點數(shù)或通道數(shù)? CPU 可執(zhí)行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能：CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數(shù)和 (參見第 23 頁) 子站數(shù)? 在惡劣環(huán)境下運行的能力：（已強(qiáng)化三個 CPU 模塊，可在更廣的溫度

獨立 CPU 模塊這是可用 CPU 模塊的列表。某些模塊分為標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)加強(qiáng)型兩種模塊。工業(yè)加強(qiáng)型模塊會將字母H 附加到模塊名稱后。模塊名稱后面的字母 C 表示涂層適用于惡劣環(huán)境：? BMEP581020、BMEP581020H? BMEP582020、BMEP582020H? BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S? BMEP583020? BMEP583040? BMEP584020? BMEP584040、BMEP584040S? BMEP585040、BMEP585040C? BMEP586040、BMEP586040C以“S"結(jié)尾的 CPU 模塊是安全模塊。有關(guān)安全 CPU 的描述，請參閱 M580 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580, 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南)。熱備 CPU 模塊這些 CPU 模塊與 M580 Hot Standby 系統(tǒng)兼容：? BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S? BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S? BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意：有關(guān) M580 熱備配置的詳細(xì)信息，請參閱 Modicon M580常用架構(gòu)熱備系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)。海拔工作條件所述的特性適用于工作海拔不超過 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模塊。如果 CPU 模塊在超過2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，則進(jìn)一步降額。有關(guān)詳細(xì)信息，請參閱章節(jié)工作和存儲條件 (參見 Modicon