BMXAMI0410

Schneider Electric Modicon M340 PLC 具備出色的存儲(chǔ)器和性能，這種超輕版本將為您的應(yīng)用注入新的元素。 Modicon M340 是專為融入您的總體解決方案而構(gòu)造的裝置，在設(shè)計(jì)上可配合其他 Telemecanique 設(shè)備操作。 ### 性能 數(shù)據(jù)速率：20kb/s 至 1Mb/s（視總線長度而定） 內(nèi)部 RAM 容量：4Mb（3584kb 程序存儲(chǔ)器）；現(xiàn)貨施耐德BMX系列以太網(wǎng)絡(luò)模塊256kb 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 ### 緊湊設(shè)計(jì) 處理器集成 3 個(gè)通信端口 在低深度機(jī)柜中安裝 (高密度分離式輸入/輸出模塊，在一個(gè) 32mm 寬的格局中提供 64 個(gè)通道 ### 通過其集成端口進(jìn)行通信 CANopen 機(jī)器和安裝總線 以太網(wǎng) TCP/IP 網(wǎng)絡(luò) - Transparent Ready Modbus 串行鏈路或字符模式 通過 STN、GSM、無線電或 ADSL 進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問 ### 專家級(jí) 計(jì)數(shù)器模塊具有?使用就緒?功能 功能塊庫專用于移動(dòng)控制。 MF（移動(dòng)功能塊）符合 PLCopen 標(biāo)準(zhǔn) 高級(jí)過程控制塊庫，面向機(jī)器控制 標(biāo)準(zhǔn) USB 端口 嵌入式 Web 服務(wù)器 通過 FTP 協(xié)議管理配置文件 ?插入并加載型?SD 存儲(chǔ)卡 無電池 機(jī)架結(jié)構(gòu)允許在操作過程中熱插拔模塊（熱交換） 在抗沖擊、防震、耐高溫、耐海拔高度和抗電子干擾方面均高于標(biāo)準(zhǔn)。 ### 創(chuàng)新和堅(jiān)固型 ### 堅(jiān)固

Modicon M340 數(shù)字輸入

BMX 分立式輸入/輸出模塊為標(biāo)準(zhǔn)格式（1 槽）。 帶有一個(gè)盒，確保電子產(chǎn)品具有 IP20 保護(hù)等級(jí)并通過系留螺釘鎖定到位。

16 個(gè)輸入模塊需要一個(gè) 20 路可拆卸端子塊或一個(gè)預(yù)成型線組（一端帶有一個(gè) 20 路的可拆卸端子塊，另一端為引線）。

32 和 64 個(gè)輸入模塊需要一或兩個(gè)預(yù)成型線組，帶一個(gè) 40 路連接器。現(xiàn)貨施耐德BMX系列以太網(wǎng)絡(luò)模塊 64 通道模塊上的按鈕可連續(xù)按壓塊上的顯示通道 0 至 31 或 32 至 63

CPU 在控制系統(tǒng)中的角色在模塊化 PAC 中，CPU 將控制和處理應(yīng)用程序。本地機(jī)架可識(shí)別包含 CPU 的機(jī)架。除 CPU 外，本地機(jī)架還包含電源模塊，且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負(fù)責(zé)：? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設(shè)備? 處理應(yīng)用程序? 在任務(wù)開始時(shí)讀取輸入并在任務(wù)結(jié)束時(shí)應(yīng)用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機(jī)架中，或可能安裝在與本地機(jī)架存在相當(dāng)距離的遠(yuǎn)程子站中。 CPU 具有充當(dāng) RIO 處理器的內(nèi)置功能，可管理 CPU 與安裝在每個(gè)遠(yuǎn)程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊。可將設(shè)備連接到 PAC 網(wǎng)絡(luò)用作 DIO 云或 DIO 子環(huán)路。有關(guān) M580 網(wǎng)絡(luò)支持的各種架構(gòu)的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱《Modicon M580 系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨(dú)立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)》。有關(guān) X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠(yuǎn)程子站所提供選項(xiàng)的詳細(xì)描述，請(qǐng)參閱《Modicon M580遠(yuǎn)程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項(xiàng) CPU 可解析系統(tǒng)中 I/O 模塊和分布式設(shè)備的控制邏輯。根據(jù)以下多個(gè)運(yùn)行特性選擇 CPU：? 存儲(chǔ)器大小? 處理能力：可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點(diǎn)數(shù)或通道數(shù)? CPU 可執(zhí)行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能：CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數(shù)和 (參見第 23 頁) 子站數(shù)? 在惡劣環(huán)境下運(yùn)行的能力：（已強(qiáng)化三個(gè) CPU 模塊，可在更廣的溫度

獨(dú)立 CPU 模塊這是可用 CPU 模塊的列表。某些模塊分為標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)加強(qiáng)型兩種模塊。工業(yè)加強(qiáng)型模塊會(huì)將字母H 附加到模塊名稱后。模塊名稱后面的字母 C 表示涂層適用于惡劣環(huán)境：? BMEP581020、BMEP581020H? BMEP582020、BMEP582020H? BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S? BMEP583020? BMEP583040? BMEP584020? BMEP584040、BMEP584040S? BMEP585040、BMEP585040C? BMEP586040、BMEP586040C以“S"結(jié)尾的 CPU 模塊是安全模塊。有關(guān)安全 CPU 的描述，請(qǐng)參閱 M580 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580, 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南)。熱備 CPU 模塊這些 CPU 模塊與 M580 Hot Standby 系統(tǒng)兼容：? BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S? BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S? BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意： 有關(guān) M580 熱備配置的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 Modicon M580常用架構(gòu)熱備系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨(dú)立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)。海拔工作條件所述的特性適用于工作海拔不超過 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模塊。如果 CPU 模塊在超過2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，則進(jìn)一步降額。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱章節(jié)工作和存儲(chǔ)條件 (參見 Modicon