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陜西物科微達(dá)光學(xué)儀器有限公司
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更新時(shí)間:2024-05-06 14:18:44瀏覽次數(shù):169次
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激光打孔,精準(zhǔn)、快捷,邊緣光滑。本單位25fs激光打孔設(shè)備,可以為精密打孔提供技術(shù)服務(wù)。
傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工,速度較慢,精度低,對(duì)陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光,或進(jìn)行化學(xué)加工,使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長(zhǎng),易造成環(huán)境污染等問(wèn)題,尤其是陶瓷易碎的特性,導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。 但陶瓷材料在切割過(guò)程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工難度提升。在這樣的前提條件下,激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸取得話語(yǔ)權(quán)。 激光切割的優(yōu)點(diǎn)在于激光光斑小,這就意味著切割的精度高。
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