X射線CT系統 工業CT的工作原理
高精度系統一邊使樣品旋轉，一邊從各個角度采集透過樣品的X射線信號，并將其進行數字化處理（重建），得到樣品的橫斷面圖像。
系統采集的扇形面數據被稱為2DCT；對于錐束射線，系統可同時采集多個橫斷
面數據，經過高速CPU重建，我們不僅可以輕松地得到被稱為3DCT 的3D（立體）影像，而且能夠提取任意斷面、進行形狀、尺寸的測量。
傳統的檢測方法如超聲波檢測、射線照相檢測等測量方法已不能滿足要求。于是，許多高效的無損檢測技術被開發應用于檢測領域。工業CT技術便是其中的一種。
工業CT(ICT)就是計算機層析照相或稱計算機斷層掃描成像，一般由射線源、機械掃描系統、探測器系統、計算機系統和屏蔽設施等部分組成。
生產性
在線全數全板檢查
在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1,實現超高速攝像,并結合現有機種運用得很成熟的自動化檢查技術,實現業界快速*2的自動檢查速度。
檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時也充實了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應用。
通過以上元素的結合，實現高速檢查，并擴大了檢查邏輯的對應范圍，從而實現了在線+ 全數+ 全板的X射線檢查。
檢出力
焊錫結合強度的可視化
通過歐姆龍的3D-CT再構建算法，以高一致性的重復精度，再現高強度焊錫所需的錫腳形狀。
通過對焊錫形狀等實裝狀態的量化檢查，實現符合行業規格的品質檢查，使漏檢風險達到最小，并且在生產切換時實現迅速穩定的品質對應。
設計變更不受制約
伴隨基板的小型化，當設計變更需要實現高密度實裝、層疊實裝等情況時,使用3D-CT式X-ray實現生產驗證,使設計變更方案不再因生產工藝得不到驗證而受到制約。
| 項 目 | 內 容 |
| 機種名 | VT-X750 |
| 檢查對象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP， |
| 底部電極元件，QFN，電源模組 |
| 檢查項目 | 開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接， |
| 引腳有無等(可根據檢查對象進行選擇) |
| 攝像部位規格 | 攝像方式 | 使用多次投影進行3D斷層拍攝 |
| 攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據不同檢查對象進行選擇) |
| X線源 | 閉管(130kV) |
| X射線檢出器 | FPD |
| 對象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件實裝狀態下) |
| 搭載元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 |
| 板彎 | 2.0mm以下 |
| 裝置規格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏) |
| 裝置重量 | 約2,970kg |
| 基板搬送高度 | 900±15mm |
| 電源電壓 | 單相，AC200～240V，50/60Hz |
| 額定輸出 | 2.4kVA |
| X射線泄露量 | 低于0.5 μSv/h |
| 氣壓 | 0.4～0.6MPa |
| 對應規格 | CE，SEMI，NFPA，FDA |
BGA檢測 3D X-RAY檢測服務
多層線路板陶瓷線路板電路檢測服務
IC導線 連接器X射線檢測服務
X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測范圍：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
本公司專業從事X射線及工業CT無損檢測服務，擁有專業的X射線檢測設備，工業CT設備及應用工程師，可提供產品代檢測和X-RAY檢測設備、工業CT設備、在線AXI檢測機的租賃服務，歡迎咨詢！
