東莞市品達試驗設備有限公司
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說明：MAXCNA品達環試PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，zui主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度（*R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板（PCB&FPC），用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷
