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廣東皓天檢測儀器有限公司
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半導體芯片快速溫變冷熱沖擊試驗箱專為模擬芯片在溫度環境下的瞬間切換場景而設計,用于檢測芯片在劇烈溫度變化中的電氣性能穩定性、結構可靠性及材料耐受性。通過快速實現高溫、低溫環境的交替轉換,可有效暴露芯片因熱應力產生的潛在缺陷,如焊點開裂、封裝變形等問題,為芯片研發、生產過程中的工藝優化、質量管控提供關鍵數據支撐,助力提升芯片產品的整體性能與市場競爭力。
半導體芯片快速溫變冷熱沖擊試驗箱
用途
參數名稱 | 參數詳情 |
溫度范圍 | -70℃至 150℃(可定制) |
溫度沖擊范圍 | 從高溫到低溫轉換時間≤5s |
溫度波動度 | ±0.5℃ |
溫度均勻度 | ±2℃ |
升溫速率 | ≥5℃/min(空載) |
降溫速率 | ≥5℃/min(空載) |
內部尺寸 | 800×600×600mm(可定制) |
半導體芯片快速溫變冷熱沖擊試驗箱
箱體結構與材質
外殼:采用高強度冷軋鋼板,經靜電噴涂工藝處理,具備良好的耐磨、抗腐蝕性能,可適應多種復雜使用環境,保障設備長期穩定運行。
內箱:選用 SUS304 不銹鋼材質,耐高溫、抗腐蝕,有效防止芯片測試過程中可能產生的化學物質對內箱的侵蝕,且易于清潔維護。
保溫層:采用 100mm 厚的聚氨酯發泡材料,導熱系數低,能有效阻止熱量傳遞,降低能耗,確保箱體內溫度穩定。
箱門:配備雙層中空鋼化玻璃,隔熱效果佳,可實時觀察箱內芯片測試狀態,同時設有安全鎖裝置,保障操作人員安全。
加濕系統
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