上下壓頭熱壓機介紹
當那些不能使用正常SMT+回流爐進行焊接的器件,使用烙鐵進行焊接時容易出現焊接外觀不*、不平整,容易出現虛焊以及容易焊壞產品。而脈沖熱壓機則不同于恒溫烙鐵,脈沖熱壓機在通電瞬間即可達到所要溫度,而一旦焊頭兩端不加電壓,瞬間即可達到室溫,而且焊頭平整,所以焊接出來的外觀平整*,極少出現虛焊不良。
HB系列逆變直流熱壓焊接電源是采用IGBT逆變技術、微機控制技術和現代電力電子技術開發的新型電源。該設備原理見圖1。由于采用AC-DC-AC-DC的變換技術,時間控制達到毫秒級精度、控制響應和控制精度大大提高;直流輸出(圖2)使焊接工藝性顯著改善;逆變技術還使設備具有小型、節能高效等一系列優點;微控制器(MCU)與電子技術的采用使該設備具備現代設備的優秀功能,包括數字控制、監控、故障診斷與保護、數據傳輸等,設備功能齊全、靈活方便、適應面廣。機頭的下壓和抬起時間溫度都可設定,所以焊錫在凝固的情況下抬起焊頭,確保良好的焊接品質。該設備特別適合于FPC,FFC,小型漆包線,塑料,線束等需要使用到焊錫的焊接。
圖1 逆變直流熱壓焊機原理示意圖
圖2 焊接電流波形
機器的特點
HB-2000AD逆變式熱壓焊機的特點:
l 直流輸出。焊接電流為脈動直流(且波紋度小),無交流過零不連續加熱工件的缺點,熱量集中,提高了焊接熱效率,對間距小,導熱快的工件焊接特別適合,焊接過程穩定、焊接質量顯著提高。同時,電極壽命獲得延長。
l 由微控制器(MCU)控制,具有溫度監控功能。
l *的學習功能,按照建議設定加熱參數,可以輸出穩定的溫度,避免過沖。
不同于傳統熱壓機的五個檔位控制,能量進行2000等分細分,并且保持階段可以微調能量,即使在導熱快的工件的焊接時同樣有穩定的溫度控制。
l 逆變橋采用軟開關技術,減小開關損耗,減小電磁干擾。
l 具有溫度失常、監控值超限、網壓超限、過熱等故障診斷與報警功能。
l 四段加熱設定,帶溫度緩升緩降功能,時間寬范圍設定(0.3-99s),適用復雜焊接過程需要。
l 15組參數儲存,方便多種焊接品種使用。
l 中文超大LCD顯示,同時顯示多種內容,方便操作。
l 較強的外部通訊功能:焊接結束、故障、計數信號、RS-232數據通訊口,便于自動焊使用。
l 響應速度快。由于采用了較高的逆變頻率(4kHz),通電時間控制周期為0.25ms,可控性明顯增強,特別適合于精密件的焊接和高質量、高精度、高速度焊接。
l 升溫迅速穩定,局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元器件的熱影響。
l 熱電偶的閉環在線反饋控制提高溫控的精確度。斷線報警迅速,避免溫度失控燒壞工件。
技術參數
表1 HB-2000AD基本技術參數
型號 | HB-2000AD |
額定電壓 | 220V ±10% 50Hz |
額定功率 | 2kVA |
負載持續率 | 20% |
逆變頻率 | 4 kHz |
溫度設定范圍及精度 | 50~600℃±2% |
熱電偶 | E TYPE |
加熱階段 | 4 |
熱壓頭冷卻方式 | 風冷 |
存儲焊接規范數 | 15組 |
外形尺寸(mm)L*B*H | 863*653mm*1865mm |
重量 | 150 kg |
注:參數如有改變,恕不另行通知。
參數設定范圍
焊接參數設定范圍如下表所示。
表2 焊接參數設定范圍
名稱 | HB-2000AD | |
時間 | 預壓 | 0.1-9.9S |
升溫1 | 0.3-99.9S | |
加熱1 | 0-99.9s | |
升溫2 | 0.3-99.9S(設為0時,為恒溫模式) | |
加熱2 | 0-99.9(設為0時,加熱不啟動) | |
冷卻 | 0-99.9S | |
溫度 | 加熱1 | 室溫-600℃ |
加熱2 | 室溫-600℃ | |
緩冷 | 不能超過加熱1的溫度 | |
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運用領域
1、 LCD PDP手機等電子產品的柔性線路板的熱壓焊接,焊錫焊接 2、HDD線圈,電容,電機,傳感器等的漆包線的焊錫焊接 3、電腦等通信機器內的線纜,并行口的焊錫焊接。 4、數碼相機、打印機、小型相機等的樹脂熱壓結合 5、微波元件內部的金線熱壓結合 6、數碼相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接7、ACF熱壓接。
應用領域:
HDMI焊接機實現一次多點焊接,不用顧及人員的操作技能,有效避免虛焊假焊,被廣泛應用于極細同軸線I-PEX,FFC、FPC與PCB焊接,LCD和TCP的ACF連接,各種線圈、鐵氟龍線、HDMI與端子的直接連接,可塑性塑料的加熱接合等等。