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上海殷馳機(jī)械有限公司
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更新時(shí)間:2022-08-19 09:09:52瀏覽次數(shù):277次
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金線推拉力測(cè)試儀金線推拉力測(cè)試儀是針對(duì)LED封裝,半導(dǎo)體行業(yè)里的金線材料進(jìn)行拉伸測(cè)試的力學(xué)測(cè)試儀器,同時(shí)也可做鋁線鍵合拉力測(cè)試,PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試、BGA直球剪切力測(cè)試、BGA植球群推試驗(yàn)、BGA貼裝推力測(cè)試、QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。金線是一種貴重金屬材料,試驗(yàn)很小,力量很小,所以測(cè)試精度要求很高,測(cè)試過(guò)程...
金線推拉力測(cè)試儀是針對(duì)LED封裝,半導(dǎo)體行業(yè)里的金線材料進(jìn)行拉伸測(cè)試的力學(xué)測(cè)試儀器,同時(shí)也可做鋁線鍵合拉力測(cè)試,PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試、BGA直球剪切力測(cè)試、BGA植球群推試驗(yàn)、BGA貼裝推力測(cè)試、QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
金線是一種貴重金屬材料,試驗(yàn)很小,力量很小,所以測(cè)試精度要求很高,測(cè)試過(guò)程中不允許有丁點(diǎn)偏移。金線推拉力測(cè)試儀采用日本松下伺服電機(jī),中國(guó)臺(tái)灣上銀無(wú)間隙性導(dǎo)軌,精密型顯微鏡,以及專用的定制控制軟件,獲得可重復(fù)和可復(fù)現(xiàn)的測(cè)試結(jié)果.
金線推拉力測(cè)試儀要滿足以下標(biāo)準(zhǔn):
冷/熱焊凸塊拉力-JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸點(diǎn)剪切-JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115
金球剪切-JEDEC JESD22-B116
球焊剪切-ASTM F1269
引線拉力-DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切-MIL STD 883
立柱拉力-MIL STD 883
倒裝焊拉力-JEDEC JESD22-B109
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