概述

　　多總線集成平臺(tái)采用模塊化設(shè)計(jì)，該航空總線綜合測(cè)試平臺(tái)涉及ARINC429、CAN、1553B、RS232、RS422、RS485多種串行總線及為滿足機(jī)載產(chǎn)品測(cè)試需要提供的模擬量、離散量等多種信號(hào)，的滿足機(jī)載產(chǎn)品測(cè)試需求，對(duì)機(jī)載產(chǎn)品進(jìn)行功能驗(yàn)證及試驗(yàn)。同時(shí)，該產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)特別考慮一體化測(cè)試便攜計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)運(yùn)行和處理能力，信息交互的可靠性，發(fā)熱單元的熱設(shè)計(jì)，耐振動(dòng)和復(fù)雜電磁環(huán)境的設(shè)計(jì)等，以提高測(cè)試集成平臺(tái)的整體性能。

　　該產(chǎn)品應(yīng)用于某廠多種懸掛型號(hào)功能驗(yàn)證及試驗(yàn)。

技術(shù)指標(biāo)

　　*Intel Core i7 處理器，四核，主頻不低于 2.0GHz；

　　*內(nèi)存：4G DDR3 內(nèi)存；

　　*硬盤(pán)：512 GB 固態(tài)硬盤(pán)；

　　*RS-232/422/485，9通道；

　　*SSI串行通信接口，6通道；

　　*CAN總線通信接口，2通道；

　　*ARINC429通信接口，2通道；

　　*1553B總線通信接口，5通道，雙冗余、多功能；

　　*離散量輸出接口，39通道，電源/開(kāi)或地/開(kāi)；

　　*離散量輸入接口，31通道，電源/開(kāi)或地/開(kāi)；

　　*模擬量輸出接口，11通道，10路0～20mA，1路0～10V；

　　*模擬量輸入接口，13通道，電阻測(cè)量范圍：0～50Ω；

　　*電機(jī)模擬輸入輸出接口，3路，每路電機(jī)接口包括3路霍爾信號(hào)和3路三相繞組信號(hào)；

　　*15V電源輸出接口，1路，3A；

　　*軟件接口豐富；

　　*工作溫度：-20℃~+60℃；

　　*體積(mm)：約（380×320×230） (W×D×H)；

　　*重量：約15KG（不含用戶(hù)板卡，器件）。

軟件

　　1）操作方式：界面操作鼠標(biāo)、鍵盤(pán)均可操作；操作步驟盡量簡(jiǎn)潔、方便，避免繁瑣操作步驟；

　　2）測(cè)試界面要求美觀、簡(jiǎn)潔。