北京集智達智能科技有限責任公司
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圍繞公司的使命和愿景，總王靜提出，做穩做強做大才是公司的戰略目標。未來三年的總目標是，在努力爭取上市的同時，將對公司組織架構、管理制度、人力資源等方面進行重大調整，以確保公司每年凈資產回報率（不含房產溢價）以不低于30%的速度實現跳躍式增長。
公司使命及愿景：
王總簡明扼要地認為，公司使命即指公司是干什么的，而愿景則是指公司要干到什么樣。
公司使命：以嵌入式工控機及智能I/O技術為基礎，為各行各業提供*的具有自主品牌的測控產品及*的行業解決方案，為股東創造價值，為員工提供實現自我的發展平臺。
公司中期愿景：成為國內嵌入式工控機及智能I/O領域的主導企業，在綜合實力上（人員、場地、資金、技術、產品、營業額、營銷網絡等方面）躋身國內本甲，綜合指標達到上市公司要求。
產品和技術方向：
1. 產品方向：
公司將在以下產品及相關技術上進行投入，使其形成系列化：
* 嵌入式低功耗無風扇、可壁掛可導軌安裝可上架、可擴展標準PCI或PC-104 I/O卡的工控機;
* X86、ARM平臺嵌入式核心板，主板；
* 低售價的3U/6U CPCI（PXI,VXI）系統；
* 分散式數據采集、控制、通訊模塊；低成本測控單元；
* 系列化電參數測量產品；
* PPC和觸摸屏；PPC重點選用低功耗主板，如Atom、ARM等，機殼散熱，密閉，無風扇。適合在環境惡劣，如有粉塵的現場使用。
* 網絡安全硬件平臺；
* 特殊定制的產品。
2. 技術方向：
目前公司即有的技術包括：X86平臺主板及系統研發；ARM主板研發；單片機技術；智能I/O模塊研發；GPRS通訊技術；電參數測量技術；RS-485/CAN通訊技術。公司將加強對這些技術的有機整合，進一步擴大*。
同時，公司將跟蹤和研發下列軟硬件技術，力爭達到在國內的地步：
* 緊跟In嵌入式、低功耗系列CPU技術，成為ICA會員；
* 跟蹤ARM技術；開發出易于定制各種功能的核心板及底板
* 深入研究WinCE、Linux、XPe等OS
* 深入研究電參數測量技術
* 繼續深入研究以上多項技術的融合，結合行業需求進行技術的應用創新。
隨著國家各行各業信息化、自動化的發展，嵌入式產品的應用領域會超長發展，公司應抓住這一歷史性機遇，實現跳躍式發展。
三年總目標：
1、進行一系列的改革和調整，保證公司凈資產回報率（不含房產溢價）以每年不低于30%的速度增長。
2、三年后自有品牌（含貼牌）的產品占銷售總額的比例應超過70%。
3、進一步擴大自由知識產權產品的規模化生產和銷售，實現技術、產品和市場的不斷提升。
以上的戰略規劃和系統部署，將為集智達未來三年的發展提供切實的機制性保障，同時，也將成為各部門協同*的目標和步驟。可以預見的是，能夠實現跳躍式增長的三年后，集智達將進一步擁有國內工控行業的實力，真正地實現做穩做強做大的戰略目標。
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