北京集智達智能科技有限責任公司
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集智達根據客戶需求，提供多項 OEM/ODM服務, 30天快速服務完成任務。
板卡類 OEM/ODM服務：
集智達核心的競爭優勢即為嵌入式主板的研發與制造，尤其是 OEM/ODM定制化服務。集智達提供各種不同尺寸規格主板及快速解決方案,滿足客戶不同的需求包括去除主板多余功能、更改bios、重新開發設計產品服務等。
嵌入式機箱的 OEM/ODM服務：
提供各類機箱 OEM/ODM完整解決方案,定制化服務不僅品質有保障，更可提供更改機箱的外觀、結構、整機電源；重新定做機箱等。
嵌入式軟件 OEM/ODM服務：
提供集智達特定主板或液晶平板電腦的 Win CE .net的Image、SDK等；開發特定外設的Win CE .net的Driver；為客戶開發的Win CE .net下的應用程序； 提供集智達特定主板或液晶平板電腦的 Embedded Linux的Image、SDK等；開發特定外設的Embedded Linux的Driver；為客戶開發的Embedded Linux下的應用程序； 提供集智達特定主板或液晶平板電腦的 Windows XP Embedded的Image。 除上述項目外 , 如果您的產品非常希望與眾不同,希望創造產品獨賣, 我們尚提供: 系統的可靠性穩定性設計 外觀工業設計方案 高品質的電源設計方案 個性化輔助功能的設計 訂制產品顏色，圖案及公司 LOGO
售前：
確定用戶適合軟件 ,要求硬件的方案 提供接近用戶要求的硬件平臺進行測試 滿足客戶差異性 , 個性化需求
售后：
即時響應，上海地區 4小時上門處理，外地24小時處理 跟蹤服務，隨時關心用戶的使用情況，提供zui服務
產品規格階段：
根據客戶需要，制訂設計說明書，并請用戶審核
原理設計階段：
根據設計說明書制訂研發計劃，完成可行性測試，確定關鍵技術和器件，制訂產品規格說明書并請用戶審核
工程設計階段：
進行工程測試和設計評審，采納合理化建議
設計認證階段：
完成功能測試，提出修改意見
試產準備階段：
按照樣品的規格，制訂出小批量的產品
客戶測試階段：
樣品送客戶，工程服務中心進行再測試，再修改，
板卡類 OEM/ODM服務：
集智達核心的競爭優勢即為嵌入式主板的研發與制造，尤其是 OEM/ODM定制化服務。集智達提供各種不同尺寸規格主板及快速解決方案,滿足客戶不同的需求包括去除主板多余功能、更改bios、重新開發設計產品服務等。
嵌入式機箱的 OEM/ODM服務：
提供各類機箱 OEM/ODM完整解決方案,定制化服務不僅品質有保障，更可提供更改機箱的外觀、結構、整機電源；重新定做機箱等。
嵌入式軟件 OEM/ODM服務：
提供集智達特定主板或液晶平板電腦的 Win CE .net的Image、SDK等；開發特定外設的Win CE .net的Driver；為客戶開發的Win CE .net下的應用程序； 提供集智達特定主板或液晶平板電腦的 Embedded Linux的Image、SDK等；開發特定外設的Embedded Linux的Driver；為客戶開發的Embedded Linux下的應用程序； 提供集智達特定主板或液晶平板電腦的 Windows XP Embedded的Image。 除上述項目外 , 如果您的產品非常希望與眾不同,希望創造產品獨賣, 我們尚提供: 系統的可靠性穩定性設計 外觀工業設計方案 高品質的電源設計方案 個性化輔助功能的設計 訂制產品顏色，圖案及公司 LOGO
售前：
確定用戶適合軟件 ,要求硬件的方案 提供接近用戶要求的硬件平臺進行測試 滿足客戶差異性 , 個性化需求
售后：
即時響應，上海地區 4小時上門處理，外地24小時處理 跟蹤服務，隨時關心用戶的使用情況，提供zui服務
產品規格階段：
根據客戶需要，制訂設計說明書，并請用戶審核
原理設計階段：
根據設計說明書制訂研發計劃，完成可行性測試，確定關鍵技術和器件，制訂產品規格說明書并請用戶審核
工程設計階段：
進行工程測試和設計評審，采納合理化建議
設計認證階段：
完成功能測試，提出修改意見
試產準備階段：
按照樣品的規格，制訂出小批量的產品
客戶測試階段：
樣品送客戶，工程服務中心進行再測試，再修改，
