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冷凍水循環旁流處理器

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更新時間:2022-09-07 12:51:22瀏覽次數:173次

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產品簡介

產品簡介
SCII-F、G系列循環水旁流處理器是在原有全流式水處理器基礎上開發出來的,該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理,根據水質自動調整處理信號,并僅需采用旁流式處理。產品適用于循環水系統殺菌滅藻除垢處理并去除水中懸浮

詳細介紹

冷凍水循環旁流處理器
 
 

產品簡介
SCII-F、G系列循環水旁流處理器是在原有全流式水處理器基礎上開發出來的,該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理,根據水質自動調整處理信號,并僅需采用旁流式處理。產品適用于循環水系統殺菌滅藻除垢處理并去除水中懸浮

核心原理
●高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子,除垢看得見
●電場產生具有優異防垢功能的微晶,持續防垢48小時
●具有催化活性的電極產生活性氧等強殺菌因子,殺滅細菌和藻類
●活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜,防止腐蝕
●水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統,水質更清潔功能
●殺水中細菌
●防水垢、除水垢
●殺滅軍團菌
●防設備管道腐蝕
●抑滅水藻處理效果
●熱交換器換熱表面免生水垢,保持高效換熱
●冷卻水中的細菌總數低于國標準的規定值
●冷卻水中無藻類滋生
●殺滅軍團菌,達到國家標準,預防“軍團非典”
●碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜,解決黃銹水問題,腐蝕率低于國家標準的規定值
●冷卻水水質指標全面達到國家工業循環冷卻水水質標準(GB50050-95)

除垢看得見
水經過處理器后,水分子聚合度降低,結構發生變形,產生一系列物理化學性質的微小彈性變化,如水偶極矩增大,極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力。

特定的能場改變CaCO3結晶過程,抑制方解石產生,提供產生文石結晶的能量。

在電極作用下,處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶,微晶可將水中易成垢離子優先去除,形成疏松的文石,經自動閥排出至系統外的集垢捅內,便于觀察除垢效果。除垢看得見。

廣譜殺菌、滅藻
電場處理水過程中,溶解氧得到活化,產生O2-、·OH、H2O2以及1O2等活性氧(O2-是超氧陰離子自由基,·OH是羥基自由基,H2O2是過氧化氫,1O2是單線態氧)。活性氧自由基對微生物機體產生殺滅作用,是造成微生物衰老的zui主要原因。(1).O2-可損傷重要的生物大分子,造成微生物機體損傷;(2).O2-增加微生物集體膜脂過氧化,加速衰老。

能殺滅的微生物(細菌類、病毒)
嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、*、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。

能殺滅的藻類

綠藻:小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻;
藍藻:螺旋藻、微囊藻、硅藻等。

氧化被膜防腐蝕

活性氧在管道壁上生成氧化被膜,阻止管道腐蝕,運行中活性氧對
水管壁持續鍍膜、鈍化。
微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

 
G型(閉式冷凍水系統型)規格尺寸與技術參數

 
 

選型區

外形尺寸

外接管尺寸

水頭損失m
zui大功率W
型號
適用管徑mm
長mm
寬mm
高mm
進出水口徑mm
排污口徑mm
SCII-0100G
80
950
580
1320
25
20
0.2
50
SCII-0200G
100
950
580
1320
25
20
0.4
90
SCII-0300G
150
950
580
1320
25
20
0.7
120
SCII-0400G
200
950
580
1320
25
20
1.0
160
SCII-0500G
250
950
580
1320
25
20
1.0
220
SCII-0600G
300
950
580
1320
32
20
1.0
300
SCII-0700G
350
950
580
1320
32
20
1.0
500
SCII-0800G
400
950
580
1320
40
20
1.0
600
SCII-0900G
450
1000
900
1320
40
20
1.0
800
SCII-1000G
500
1000
900
1320
50
20
1.0
900
SCII-1100G
600
1000
900
1320
50
20
1.0
1100
SCII-1200G
700
1000
1220
1320
65
20
1.0
1400
SCII-1300G
800
1000
1220
1320
65
20
1.0
1700

 

關鍵詞:處理器

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