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半導體封裝金線拉力試驗機

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  • 上海和晟儀器科技有限公司
  • 2022-08-17 09:18:06
  • 上海市
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【簡單介紹】

一.概述金線作為芯片和外部電路主要的連接材料,耐腐蝕性、傳導性好,并能做到的鍵合速度,廣泛的引用于半導體、微電子行業

【詳細說明】

一.概述

金線作為芯片和外部電路主要的連接材料,耐腐蝕性、傳導性好,并能做到的鍵合速度,廣泛的引用于半導體、微電子行業。

二.參考標準

1. ASTM F72-2017

部份金線性能要求

金線作為一個重要的原材料必須具備幾個重要的特性,良好的機械性能和導電性能,合適的破壞力,選擇正確的尺寸,表面清潔無污染無損傷。目前LED封裝行業金線直徑大多選擇1.0MIL或者1.2MIL,純度為99.99%。延伸率一般為2%~8%,斷裂負荷一般要求:1.0MIL金絲大于10g,1.2MIL金絲大于16g。

金絲太軟會導致1.loop 拱絲下垂 2.球形不穩定 3.球頸部容易收縮 4.金絲易斷裂

金絲太硬會導致1.將芯片電極或者外延打出坑洞 2.金球頸部斷裂 3.形成合金困難 4.loop 拱絲弧線控制困難。因此測定金線是否復合要求就顯得極為重要。

三.實驗儀器及要求

金線拉力機

主要技術參數:

1、測試空間: 約400MM ;

2、測力傳感器:10N,精度:0.001N

3、測力精度:±0.5%

4、 位移精度:0.001 MM

5、速度范圍:0.01~500mm/min( 速度無極可調 )

6、解析度: 1/200000 ;

7、 電源功率: AC 220V 50HZ;

8、機臺總重: 約80KG

9、機臺外外型尺寸:400*400*1500 MM

且滿足MSA特性報告(重復性和再現性)

夾具部份

 

 

夾具下半部分夾持特殊線材金線銀線等

實驗數據圖表

 

    
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