三、主要技術(shù)參數(shù)

3.1 工作室尺寸

3000×3000×3000mm (深×寬×高)，內(nèi)容積約27m3

3.2試品尺寸

未提供

3.3 外形尺寸（約）

根據(jù)現(xiàn)場安裝確定尺寸

3.4溫度范圍

-50℃～+130℃

3.5溫度波動(dòng)度

≤±0.5℃

3.6溫度均勻度

≤±2℃

3.7溫度偏差

≤±2℃                  

3.8升溫速率

-50℃到130℃，≤60min（100Kg鋁錠，全程平均值）

3.9降溫速率

20℃到-50℃，≤80min（100Kg鋁錠，全程平均值）

3.10濕度范圍

20%R.H～98%R.H

3.11濕度偏差

≤±3%RH (>75%RH) ；≤±5%RH (≤75%RH)

3.12濕度波動(dòng)度

≤±2%RH

3.13配接振動(dòng)臺(tái)尺寸

1200mm×1200mm 

3.15滿足標(biāo)準(zhǔn)

GB10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB10592-2008高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB/T 2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；

GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；

GB/T 2423.3-2006電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Cab： 恒定濕熱試驗(yàn)方法；

GB/T 2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)Db： 交變濕熱；

3.16驗(yàn)收方法及依據(jù)

GB/T5170.1-2008 電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則；

GB/T5170.2-2008電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備；

GB/T5170.5-2008電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕度試驗(yàn)設(shè)備；

GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備；

GB/T5170.19-2005電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度/振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)設(shè)備；

JJF1270-2010 溫度、濕度、振動(dòng)綜合環(huán)境試驗(yàn)系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范；

JJF1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范。