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大屏幕技術兩種新趨勢：技術過剩與技術轉移
點擊次數：720 發布時間：2014-4-29
摘要：在5年前大家可能都認同大屏幕行業是一個技術驅動的產業，但是如今對于技術驅動對大屏幕行業的意義，大家的看法都不同了。導致不同看法出現的原因是，大屏幕技術正出現兩個新趨勢，一個是技術過剩，另一個是技術轉移。
一、大屏幕行業技術進入“相對過剩”階段
相對技術過剩這一概念zui早出現在2005年前后的PC市場上。這一概念的基本市場表現是：雖然05年之后PC行業，尤其是CPU產品的“摩爾定律”并沒有*失效，但是對于這一定律已經逐漸進入失效期，行業內達成了共識。在產品層面上表現就是多核心CPU出現之后，CPU和GPU為核心的PC產品性能更新持續進入慢車道。
這一相對技術過剩的概念也已經開始影響同為IT產業、信息化產業的大屏幕拼接市場。大屏幕行業性能相對過剩時期開始的標志主要是兩個，DLP拼接產品接縫縮小到1毫米以后，以及液晶拼接自08年進入“超窄縫”時期。
雖然目前DLP拼接zui小接縫只有0.5毫米，而且這一縫隙還存在繼續縮小的可能性。但是，從任何應用需求上看，行業都已經不再需要更小接縫的拼接產品。同時，在0.5毫米的物理縫隙級別上，光學縫隙正在成為影響觀看效果的決定性力量：在這樣小的縫隙下，光學縫隙實質已經大于物理縫隙，成為了拼接墻縫隙矛盾的主要方面，并對顯示效果產生決定性影響。也就是說0.5毫米左右，甚至更小的物理縫隙的產品，并不能進一步改善畫面質量，只有真正無拼接無縫隙的產品才能*解決這些問題。目前市場上已經有*無物理縫隙的大屏幕產品出現了，那就是瑞屏電子推出的新一代的高清智能無物理拼接縫隙的DLP無縫大屏幕，它采用瑞屏電子的DLP整屏技術，摒棄了傳統的DLP拼接技術，采用超大單屏顯示，不是拼接而成，所以可以做到整屏無任何物理拼接縫隙。瑞屏DLP無縫大屏幕的出現勢必會給其它大屏幕拼接產品造成不小的沖擊，將會成為市場主流。
液晶拼接也有同樣的問題：液晶拼接主要應用市場集中在安防、數字告示等領域，并沒有進入指揮控制中心和廣電系統這類市場。造成這種局面的原因之一就是，液晶的縫隙過大，無法適應客戶的需求。然而，如果僅僅以低端客戶的實際需求看，液晶拼接的縫隙水平也已經步入“相對技術過剩”階段。現在zui小縫隙的產品只有3.5毫米，這類產品在安防等應用中足以發揮非常好的性能。如果液晶不以挑戰DLP在市場的地位為己任，控制產品成本遠要比縮小縫隙，更能在安防、會議和數字告示產業獲得競爭力。
相對技術過剩的概念不僅適合于拼接單元，也適合于拼接處理產品。現在，拼接處理器行業有純硬件架構、DSP架構、X86架構、ARM架構，集中式和分布式多種產品形態，這些產品各有自己的特點，可以滿足不同用戶不同需求。以產品為例，數百塊屏幕系統拼接的處理器已經成熟七八年以上，處理器級聯應用，還可以支持更多的屏幕拼接系統。所謂的跨屏、自由拖放和漫游、以及一塊屏幕數十個小窗口等技術都已經大量普及。
但是，zui能表現大屏幕行業進入“性能相對過剩”階段的行業現象，并不是現有產品如何能滿足客戶的需求;而是，大屏幕拼接單元和處理器產品已經很長時間沒有出現“大的、有行業深刻影響”的產品技術進步了。這一點，所有大屏幕行業廠商都看在眼里，并成為競爭中的一個新規律。
二、大屏幕行業也正在經歷一個“技術轉移期”
這個所謂的技術轉移是指作為整個系統中zui關鍵部件的拼接單元和處理器，越來越不需要終端企業提供“高超”的創新能力。
以單元產品為例，液晶拼接墻正在成為行業主體。在液晶拼接墻上，行業企業采購的往往是顯示面板和控制IC、信號處理IC等產品。這類產品都是技術高度密集的“半導體工業”的產物。終端廠商在zui終單元產品中融入自己新技術的空間日益縮小。面板和IC產品基本決定了zui終產品的主要性能規格和參數。這與此前DLP占據行業主導地位的時候，從光學、機械、散熱、電子等多個方向，大屏幕企業可以做出*設計和創新的時代，形成了鮮明對比。
與大屏幕產品的性能相對過剩比較，大屏幕行業技術核心的轉移才剛剛開始。未來，隨著X86和分布式架構產品性能的進一步提升、成本的進一步降低，隨著OLED顯示技術走上舞臺并進入大屏幕拼接應用，大屏幕行業終端產品性能對上游市場的依賴將更為增強。因為，從處理器來看，SOC這種片上系統已經成為In的開發方向，這就使得X86架構下的產品，終端企業能做的工作越來越少。分布式系統則自身對節點處理能力的要求就更低，是一種面向大規模拼接墻的廉價技術方案。其核心處理器多采用DSP或者ARM架構，是典型的大集成性的產品。OLED技術如果在拼接墻上應用，顯示單元不再像液晶產品那樣需要背光源設計。失去了背光源模組(又稱后端模組)的設計空間，顯示單元企業必然進一步向“攢機商”的形態滑落。
大屏幕技術的這兩種發展趨勢是在明確行業發展規律和方向的基礎上，主動做出的調整，更是者得以樹立更大競爭優勢的過程。在這一切轉變之前，zui關鍵的一點則是明白：技術已經不再是大屏幕行業zui核心的驅動力。雖然技術的力量依然強大，但是更多的競爭元素齊參與的綜合較量的時代已經到來。
一、大屏幕行業技術進入“相對過剩”階段
相對技術過剩這一概念zui早出現在2005年前后的PC市場上。這一概念的基本市場表現是：雖然05年之后PC行業，尤其是CPU產品的“摩爾定律”并沒有*失效，但是對于這一定律已經逐漸進入失效期，行業內達成了共識。在產品層面上表現就是多核心CPU出現之后，CPU和GPU為核心的PC產品性能更新持續進入慢車道。
這一相對技術過剩的概念也已經開始影響同為IT產業、信息化產業的大屏幕拼接市場。大屏幕行業性能相對過剩時期開始的標志主要是兩個，DLP拼接產品接縫縮小到1毫米以后，以及液晶拼接自08年進入“超窄縫”時期。
雖然目前DLP拼接zui小接縫只有0.5毫米，而且這一縫隙還存在繼續縮小的可能性。但是，從任何應用需求上看，行業都已經不再需要更小接縫的拼接產品。同時，在0.5毫米的物理縫隙級別上，光學縫隙正在成為影響觀看效果的決定性力量：在這樣小的縫隙下，光學縫隙實質已經大于物理縫隙，成為了拼接墻縫隙矛盾的主要方面，并對顯示效果產生決定性影響。也就是說0.5毫米左右，甚至更小的物理縫隙的產品，并不能進一步改善畫面質量，只有真正無拼接無縫隙的產品才能*解決這些問題。目前市場上已經有*無物理縫隙的大屏幕產品出現了，那就是瑞屏電子推出的新一代的高清智能無物理拼接縫隙的DLP無縫大屏幕，它采用瑞屏電子的DLP整屏技術，摒棄了傳統的DLP拼接技術，采用超大單屏顯示，不是拼接而成，所以可以做到整屏無任何物理拼接縫隙。瑞屏DLP無縫大屏幕的出現勢必會給其它大屏幕拼接產品造成不小的沖擊，將會成為市場主流。
液晶拼接也有同樣的問題：液晶拼接主要應用市場集中在安防、數字告示等領域，并沒有進入指揮控制中心和廣電系統這類市場。造成這種局面的原因之一就是，液晶的縫隙過大，無法適應客戶的需求。然而，如果僅僅以低端客戶的實際需求看，液晶拼接的縫隙水平也已經步入“相對技術過剩”階段。現在zui小縫隙的產品只有3.5毫米，這類產品在安防等應用中足以發揮非常好的性能。如果液晶不以挑戰DLP在市場的地位為己任，控制產品成本遠要比縮小縫隙，更能在安防、會議和數字告示產業獲得競爭力。
相對技術過剩的概念不僅適合于拼接單元，也適合于拼接處理產品。現在，拼接處理器行業有純硬件架構、DSP架構、X86架構、ARM架構，集中式和分布式多種產品形態，這些產品各有自己的特點，可以滿足不同用戶不同需求。以產品為例，數百塊屏幕系統拼接的處理器已經成熟七八年以上，處理器級聯應用，還可以支持更多的屏幕拼接系統。所謂的跨屏、自由拖放和漫游、以及一塊屏幕數十個小窗口等技術都已經大量普及。
但是，zui能表現大屏幕行業進入“性能相對過剩”階段的行業現象，并不是現有產品如何能滿足客戶的需求;而是，大屏幕拼接單元和處理器產品已經很長時間沒有出現“大的、有行業深刻影響”的產品技術進步了。這一點，所有大屏幕行業廠商都看在眼里，并成為競爭中的一個新規律。
二、大屏幕行業也正在經歷一個“技術轉移期”
這個所謂的技術轉移是指作為整個系統中zui關鍵部件的拼接單元和處理器，越來越不需要終端企業提供“高超”的創新能力。
以單元產品為例，液晶拼接墻正在成為行業主體。在液晶拼接墻上，行業企業采購的往往是顯示面板和控制IC、信號處理IC等產品。這類產品都是技術高度密集的“半導體工業”的產物。終端廠商在zui終單元產品中融入自己新技術的空間日益縮小。面板和IC產品基本決定了zui終產品的主要性能規格和參數。這與此前DLP占據行業主導地位的時候，從光學、機械、散熱、電子等多個方向，大屏幕企業可以做出*設計和創新的時代，形成了鮮明對比。
與大屏幕產品的性能相對過剩比較，大屏幕行業技術核心的轉移才剛剛開始。未來，隨著X86和分布式架構產品性能的進一步提升、成本的進一步降低，隨著OLED顯示技術走上舞臺并進入大屏幕拼接應用，大屏幕行業終端產品性能對上游市場的依賴將更為增強。因為，從處理器來看，SOC這種片上系統已經成為In的開發方向，這就使得X86架構下的產品，終端企業能做的工作越來越少。分布式系統則自身對節點處理能力的要求就更低，是一種面向大規模拼接墻的廉價技術方案。其核心處理器多采用DSP或者ARM架構，是典型的大集成性的產品。OLED技術如果在拼接墻上應用，顯示單元不再像液晶產品那樣需要背光源設計。失去了背光源模組(又稱后端模組)的設計空間，顯示單元企業必然進一步向“攢機商”的形態滑落。
大屏幕技術的這兩種發展趨勢是在明確行業發展規律和方向的基礎上，主動做出的調整，更是者得以樹立更大競爭優勢的過程。在這一切轉變之前，zui關鍵的一點則是明白：技術已經不再是大屏幕行業zui核心的驅動力。雖然技術的力量依然強大，但是更多的競爭元素齊參與的綜合較量的時代已經到來。