一、概述：

 本產品以優質進口IGBT作為主功率器件件，并以公司核心技術進行控制(已獲多項國家)，以超微晶（又稱納米晶）軟磁合金材料為主變壓器鐵芯，主控制系統采用了多環控制技術，結構上采取了防鹽霧酸化措施。研制成新一代低壓大電流高頻開關電源(整流器)。以體積小、重量輕、高效率、高可靠的*性能成為可控硅電源的更新換代產品。適用于實驗、氧化、電解、鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、光電、冶煉、化成、腐蝕等各種精密表面處理場所。在陽極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、水處理、電子產品老化、電加熱、電化學等方面也得到用戶*好評。特別是在PCB領域，成為眾多客戶的*電源產品。

二、特點：

●可靠性強，保證設備安全運行，減少故障發生,保護齊全，隔離及防腐措施合理

●高穩定性：系統反應速度快，對于網電及負載變化具有*的適應性，輸出精度可達1%。

●節電效果好：較可控硅整流器可節電15%-30%，對電鍍企業降低成本定會發揮重要作用。

●體積小、重量輕：體積與重量為可控硅整流器1/5-1/10，便于規劃、擴建、移動和安裝。

●技術含量高，核心部件采用技術產品，控制電路采用專有技術,穩壓性能強，提高了工作效率。

三、技術指標：

輸入電壓：三相380V±15%  ( 小功率規格的產品可據客戶要求改為220V市電輸入 )

輸出特性：恒流/恒壓可轉換  ( 0~額定值 )    輸出波形：高頻方波

調節精度：≤1%                           效　　率：≥89%

功率因數：≥90%                          保護方式：過壓、欠壓、過熱、過流

冷卻方式：風冷或水冷                      可選配置：PLC接口

環境溫度：-20℃-45℃                       環境濕度：≤80%

四、電鍍特點：

1、 降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長速度，促使晶核細化。

2、 改善結合力，使鈍化膜擊穿，有利于基體與鍍層之間牢固的結合。

3、 改善覆蓋能力和分散能力，高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積，減緩形態復雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦"“樹枝狀"沉積的缺陷，對于獲得一個給定特性鍍層（如顏色、無孔隙等）的厚度可減少到原來1/3~1/2，節省原材料。

4、 降低鍍層的內應力，改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等，容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。

5、 有利于獲得成份穩定的合金鍍層。

6、 改善陽極的溶解，不需陽極活化劑。

7、 改進鍍層的機械物理性能，如提高密度降低表面電阻和體電阻，提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。

傳統的電鍍抑制副作用的產生、改善電流分布、調節液相傳質過程、控制結晶取向顯得毫無作用，面對絡合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關電源解決了傳統整流器存在的缺陷。

★ 我司可據客戶要求快速定制各類特殊規格用于不同功能用途的大功率電源產品。

（電流10A～15000A，電壓3V～600V），生產周期一周左右。