BW 228-3FA 全自動晶圓貼片壓合機
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- 深圳市藍星宇電子科技有限公司
- 2023-06-02 13:10:20
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【簡單介紹】
【詳細說明】
BW 228-3FA 全自動晶圓貼片壓合機
賣點
。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜
。全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
機臺優勢
。壓合受力均勻
。快速抽換膜料和更換廢料滾動條。
作業方式
步驟一：操作人員將 6 吋晶圓卡匣、晶圓載盤卡匣、及各膜料放置預定位置后開始作業。
步驟二：利用機械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣取出，經中心對位及正反面判讀后，再放置于晶圓吸附平臺上。
步驟三：晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位，利用壓輪及夾膜機構夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位。
步驟四：切割刀下降至預定位置，旋轉刀具切割膜料，切割完成后上升。
步驟五：移載臺移至撕膜位，利用撕膜膠帶將6吋晶圓上之離型膜黏起后，移載臺移至真空壓合位。
步驟六：機械手臂將晶圓載盤從卡匣取出，經中心對位及正反面判讀后，再放置于上吸附盤。
步驟七：真空壓合機構下降至預定位置，真空罩開始吸真空，到達預定真空值后開始進行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。
步驟八：完成貼合后，機械手臂再將成品取回，放置成品區卡匣，完成。
《持續重復步驟二~步驟八。》
設備規格
| 設備尺寸 | 2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
| 設備重量 | 2000 kg |
| 電源ＡＣ | 3 Ø 220 V ∕ 50 A |
| 空氣源 | 5~8 Kgf/cm2 (12 ØTube) |
設備應用范圍
| 晶圓尺寸 | 6″ |
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 貼合物尺寸 | 8″ |
機臺特性：
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