DECAN S2全自動貼片機

DECAN S2全自動貼片機 簡介：與競爭對手同級設備對比，面積產能優化的 8mm 一下小型元器件高速貼裝

特點：

     針對10個軸桿2個懸臂的新型飛行頭部結構，

     實際同級產品中的高貼裝速度92,000CPH(條件)

     業界初適用了可在現場進行更換的模組式軌道,實現PCB Flow.

     可貼裝03015～□42mm（H=15mm)(選項)元器件,

     強化了異形元器件的對應能力(包含托料盤)，

     可對應MAX.740(L)×460(W)PCB（選項,可在現場進行改裝）

     采用雙伺服控制和高速飛行頭，將Head移動路徑小化，實現設備的高速化.

     設備內裝優化的軟件,操作便利,可實現簡單的程序制成/編輯.

適用電動供料器，提高實際生產性及貼裝品質,

    并可與SM 氣動供料器共用，解決客戶使用便利化.

參數：

     多可容納120個8mm進料器(Docking Cart)
     10軸桿*2懸臂

     貼裝速度：92,000CPH（條件）

     貼裝精度：±28um Cpk≥1.0/Chip,±25um Cpk≥1.0/QFP,

     元器件尺寸： Chip 03015~□12mm H 10mm(HS10-TYPE），

     基板尺寸（單軌）：50（L）*40（W）~74（L）*460（W）

     PCB厚度：0.38mm~4.2mm

     電源：AC200/208/220/240/380/415V±10%（50/60Hz，3Phase）Max.5.0kva

     空壓：50NL/min

     重量: 約1800KG

     設備尺寸: 1430(L)*1740(D)*1485(H)