DECAN F2全自動貼片機 

DECAN F2全自動貼片機 簡介：與競爭對手同級設備對比，面積產能的 8mm 一下小型元器件高速貼裝 

特點：

    針對10個軸桿2個懸臂的新型飛行頭部結構，

    實際同級產品中的貼裝速度80,000CPH(條件)

    業界初適用了可在現場進行更換的模組式軌道,實現PCB Flow.

    可貼裝0402～□42mm（H=15mm)(選項)元器件,

    強化了異形元器件的對應能力(包含托料盤)，

    可對應MAX.740(L)×460(W)PCB（選項）

 采用雙伺服控制和高速飛行頭，將Head移動路徑小化，實現設備的高速化.

    設備內裝優化的軟件,操作便利,可實現簡單的程序制成/編輯.

    適用電動供料器，提高實際生產性及貼裝品質,

并可與SM 氣動供料器共用，解決客戶使用便利化.

參數：

    多可容納120個8mm進料器(Docking Cart)

    10軸桿*2懸臂

    貼裝速度：80,000CPH（條件）

    貼裝精度：±40um Cpk≥1.0/Chip,±30um Cpk≥1.0/QFP,

    元器件尺寸： Chip 0402~□16mm IC（H 10mm），

    基板尺寸：50（L）*40（W）~1200（L）*250（W）

    PCB厚度：0.38mm~4.2mm

    電源：AC200/208/220/240/380/415V±10%（50/60Hz，3Phase）Max.5.0kva

    空壓：50NL/min

    重量: 約1800KG

    設備尺寸: 1430(L)*1740(D)*1485(H)