半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI

半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點：
·8”晶圓適用；
·設計的無滾輪真空貼膜；
·自動膠膜進給及貼膜；
·手動晶圓上下料；
·自動圓形軌跡切割膠膜；
·藍膜、UV膠膜可選；
·工控機+Windows系統；
·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；

AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08性能
貼膜品質      沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time    ≤45秒（不包含上料/下料時間）；
MTBF          >168小時；
MTTR          <1小時；
停機時間      <3%；
更換產品時間  ≤30分鐘

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