【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12

AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：
晶圓尺寸            8”& 12”晶圓；
常規產品厚度      200~750微米；
Bump產品厚度   晶圓 200～400微米；
                         凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲            ≤5mm；
晶圓種類            硅, 砷化鎵或其它；
                         單平邊，V型缺口；
膠膜種類            藍膜或者UV膜；
                         寬度：240~340毫米；
                         長度：100米；
                         厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理            防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度            室溫～80攝氏度；
貼膜動作            自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤            二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤，或硅膠臺盤臺盤溫度：室溫～100℃；
裝卸方式            晶圓手動放置與取出；
防靜電控制         防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器；
切割系統            *的手動可調整環形切刀，適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構，無任何飛邊并省去修邊；
                         *的手動直切刀，為世界省膜的設計；切割刀溫度：達150℃；
晶圓定位            通用標線/彈簧銷釘；
控制單元            基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護            配置緊急停機按鈕；
電源電壓            相交流電220V,10A；
壓縮空氣            5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機器外殼            白色噴塑金屬外殼；
體積                   680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重                   85公斤；

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