激光微熔覆的基本原理與特點
激光微熔覆技術基本原理是將功能材料(如微米和納米級粉末或漿料)通過微細筆或微噴等其它沉積方式預置在功能基板上(玻璃、陶瓷、有機環氧板、塑料、單晶硅等非金屬材料),再利用專用軟件、結合CAD/CAM,快捷地把圖形文件直接轉變成加工文件,控制激光行走路徑,對功能粉末或漿料層進行處理,使熔覆材料內部、熔覆層與基材界面發生物理、化學作用,獲得不同線寬的導線及無源器件,實現了在無掩模下直接在絕緣基板表面上制備導電層、阻電層和介質層。
激光微熔覆的特點是可在各種電子、半導體基板表面熔覆各種功能的電子、半導體或絕緣體漿料,形成所需要的功能涂層。可實現(微)電子元器件、光電子器件、混合集成電路基板、微機電系統的快速制造。它具有加工精度高、質量好、便于實現平面和三維加工、柔性化程度高、基板適用范圍廣等特點,在電子制造、精密機械和生物工程領域具有廣闊的市場前景。
工作方式 | 準連續 |
功率配置(可選) | 0~50W |
激光波長(可選) | 355nm、532nm、1.064mm |
微細筆直寫最小寬度 | ≤60μm |
微噴直寫最小寬度 | ≤20μm |
微噴/微細筆-激光復合微熔覆最小線寬 | ≤10μm |
重復定位精度 | ±0.001mm |
工作臺尺寸(可選) | 標準臺面:400mm×300mm×100mm |
定位 | CCD定位,具有自動漲縮補償。 |
支持加工文件格式 | AutoCAD, Protel, Gerber |
穩定性 | 24小時連續工作*。 |