日本Nikkiso日機裝全自動疊層機NST-400-LAU

日本日機裝HTCC靜電卡盤疊層機NST-400-LAU

日本Nikkiso日機裝全自動疊層機NST-400-LAU是高速高精度板自動堆疊設備，是由上片、撕背膜、反轉、對位、疊片、點膠、加壓、下片等單元組成，是實現多層生料帶精確疊層的有效手段。它通過自動定位、疊片、點膠、壓合等方法實現生料帶高精度疊層等功能，主要用于生料帶疊層。

日本Nikkiso日機裝HTCC靜電卡盤疊層機NST-400-LAU應用領域：LTCC低溫共燒陶瓷，HTCC高溫共燒陶瓷，LTCC探針卡，HTCC靜電吸盤等多層陶瓷行業。材料對位疊加工序不與反向和焊接工序同時進行，有效保持定位后的正確位置精度。對位治具下方安裝有CCD視覺檢測系統來確認定位標識（材料加工孔等），保證了對位的精度和疊片的準確性。

靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck），其原理是利用靜電吸附原理將待加工晶圓吸附在其表面，使晶圓保持較好的平坦度，可以抑制晶圓在工藝中的變形，并且可以通過背吹氣體來控制晶圓表面溫度。

相較于機械卡盤，靜電吸盤減少了機械運動部件，降低了顆粒污染，增大晶片的有效面積。與真空吸盤相比，靜電吸盤可用于低壓強（真空）環境，適用于需要利用卡盤控制晶片溫度的場合。

憑借這些特性，靜電卡盤被廣泛用于PVD、刻蝕機、離子注入機等設備，其在半導體制造工藝的多個環節扮演著重要作用。

現代半導體工藝中包含晶圓的清洗、氧化、光刻、刻蝕、沉積等環節，每個環節中又涉及到多種工序，這其中離子摻雜、離子注入、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）等工序均需要保證晶圓的平穩固定，因此都需要靜電卡盤來進行夾持。

在半導體制造工藝中，晶圓的平整度與潔凈度對整個半導體制造的精度與良率至關重要，相較于傳統的機械卡盤與真空卡盤，靜電卡盤因吸附力均勻、污染小、可作用于真空環境等優勢也就成了。

特點

LTCC或HTCC單張型疊層機

疊層精度：8英寸以內是正負10um

對應產品尺寸：150㎜, 203㎜，300mm，400mm

疊層方法：對位后，使用油壓機加壓疊層

節拍：20秒內（按壓時間5秒時）